2024年の後工程と半導体パッケージ市場

2024年の半導体パッケージ市場は11.6%増の1,008億ドルの予測

2024年世界OSATのパッケージ売り上げは12.2%増の301億ドル

グローバルネット（GNC）では、半導体メーカ74社、OSAT20社の後工程とパッケージ市場を分析した結果を報告する（世界パッケージビジネス戦略2024）。半導体の後工程市場においてもPCやスマートフォンといったコンシューマ市場の低迷が響き、2023年は前年比15.7%減の1,570億ドルと見込まれるが、2024年は前年比11.8%増の1,756億ドルと予想される。テストを除いた2023年パッケージ市場においても前年比15.3%減の903億ドルと見込まれるが、2024年は、11.6%増の1,008億ドルと予想される。

図1. 世界半導体パッケージ市場推移とOSAT上位20社のパッケージ市場推移（2020〜2024）

2023年のOSAT企業上位20社の後工程市場も台ASE社筆頭に売り上げを減少させた結果、15.9%減の429億ドル、2024年は12.4%増の475億ドル、パッケージ市場も前年比12.2%増の301億ドルと予測する。

また、2023年の世界半導体後工程設備投資金額は前年比8.1％減の340億ドルとなり、2024年は前年比5.6%増の359億ドルが予想される。

図2. 半導体後工程設備投資金額　全体市場 VS OSAT上位20社

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