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第一回 Semicon India 2026 出展説明会及び インド半導体市場の現状と展望セミナー 【インド市場への具体的な進出方法】 ― 「セミコンインディア2026ジャパンパビリオン出展募集」― 2026年4月28日(火)14:00~17:30(セミナー)/ 17:45~19:30(レセプション) インド電子・半導体工業会(IESA)主催
日 時 2026年4月28日(火)14:00~17:30(セミナー)/ 17:45~19:30懇親会 会 場 プラザエフ(〒102-0085 東京都千代田区六番町15番地) 形 式 会場開催+オンライン配信(ハイブリッド) 参加費 参加費無料(セミナー、及びレセプション)※必ず事前申し込みが必要です。 お申込期日 第1回:4月17日(金)/第2回:4月24日(金) セミナー限定120名(お申し込みが多い場合は、1社2名様までとさせていただく場合がございます。) 懇親会限定 60名 ■ 主催・後援 <主 催> インド電子・半導体工業会(IESA) <共 催> NPO法人 日本インドビジネスビューロー(JIBB)/ JIBB India 日印半導体コミッティー(JISC) / JISC India <特別後援> 超精密加工専門委員会(CMP学会) <後 援> 株式会社 国際協力銀行 (JBIC)(予定) 株式会社 FOURIN (フォーイン) Indobox 株式会社 <特別協力> グローバルネット株式会社(GNC) <協力メディア> 日刊工業新聞(予定) <運営事務局> 日印コンサルティング株式会社(JIC) [セミナー・懇親会お申込み](https://forms.office.com/r/0F9ajnDpp2)2026/04/09 特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー その他




