イベント・セミナー

7/5開催!!セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」

2024/05/14 グローバルネット 株式会社

テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。

このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM(広帯域メモリ)では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。

今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

日時:2024/7/5(金)13:30~
場所:連合会館(新御茶ノ水駅徒歩0分)
参加費:30,800円(税込み)
    ※グループ価格あり
形式:ハイブリッド
スケジュール:
13:35〜15:05「半導体デバイス接合技術動向」
          講師:藤野 真久氏(国立研究開発法人産業技術総合研究所)
15:05〜15:20 休憩
15:20〜16:20「ハイテク業界の明るい未来とパッケージ技術」
          講師:和田木 哲哉氏(モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社)

お申し込み・詳細はこちら:https://global-net.co.jp/archives/9463

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グローバルネット 株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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2024/05/14 グローバルネット 株式会社


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地球環境への負担が増し、気候変動が発生する懸念から、産業界でもより地球環境に配慮した製品を送り出す事が求められている。自動車では、直接温室効果ガスを発生させるガソリンエンジン車から、走行中の温室効果ガス発生がゼロとなるBEV車両が急速に普及している。そして、そのインバータには電力変換効率が高いSiCパワーデバイスが積極的に採用されるようになった。 一方、BEVほど高い電圧を必要としない、サーバーを中心とした産業機器の電源においても、従来のSiデバイスから、よりバンドギャップが高く、中耐圧の制御に優れたGaN半導体が注目されており、近年では大手半導体メーカーも積極的に開発、販売している。 GaNのメリットは、省電力性に優れることや、広帯域であることから、中耐圧領域の電源として用いられたり、高周波増幅器に用いられる。一方でGaN基板は高価格であることを中心に、まだまだ一般的に普及するためには課題もある。今回はパワーデバイス企業、半導体市場、基板、応用デバイスのそれぞれから見たGaNの可能性をセミナーを通じてお伝えしていきます。

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