先進チップパッケージング市場規模は、2035年までに925億米ドルに達すると予測されている

2025/09/10 KD Market Insights Private Limited

KD Market Insightsは、市場調査レポート『先進チップパッケージング市場の将来動向と機会分析 – 2025年から2035年』の発刊を喜んでお知らせいたします。本レポートの範囲には、現在の市場動向や将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者が的確なビジネス判断を下せるよう支援します。

先進チップパッケージング市場規模、シェア、成長およびメーカー

市場概要

先進チップパッケージングとは、電子機器の性能、効率、小型化を向上させるために設計された革新的な半導体パッケージング技術を指す。

2.5D/3Dパッケージング、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）などの手法が広く採用されている。

高性能コンピューティング、民生用電子機器、AI、5Gアプリケーションへの需要増加により、市場は拡大している。

成長要因

民生用電子機器やウェアラブルにおける小型化の進展

人工知能、機械学習、ビッグデータ用途における高性能チップ採用の増加

データセンターやクラウドコンピューティングにおける省エネかつ高速プロセッサ需要の拡大

特にEVや自動運転車で先進的なチップソリューションを必要とする自動車用電子機器市場の拡大

市場動向

複数の機能を1つのパッケージに組み合わせるヘテロジニアスインテグレーションへの移行

熱性能・電気性能を改善するための先進基板・配線技術の利用増加

モバイルやIoT機器向けにコスト効率の高いファンアウトパッケージングに注力

半導体ファウンドリとパッケージングソリューションプロバイダーの協業拡大による革新の加速

主要メーカー

代表的な企業には、ASE Group、Amkor Technology、JCET Group、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、Intel Corporationが含まれる。

各社は次世代チップパッケージング技術開発のため研究開発に多額の投資を行っている。

また、ファブレス半導体企業やシステムOEMとのパートナーシップにより、市場での地位を強化している。

結論

先進チップパッケージング市場は、より高速・小型・省エネの電子機器を求める産業ニーズにより、大幅な成長が見込まれる。

ヘテロジニアスインテグレーション、スケーラビリティ、コスト効率に注力するメーカーは、進化する半導体市場において競争優位を確立できるだろう。

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系統連系インバータ市場規模は、2035年までに95億米ドルに達すると予測されている

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