大阪府の製品一覧
LEXCM R-1515V
株式会社パナソニック
先端半導体パッケージの実装信頼性を向上
LEXCM GXシリーズ
共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料
半導体（SiC、Si）やセラミックス基板の切断
合同会社ブリマテック
スクライブ＆ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現
テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】
積水化成品工業株式会社
【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献
剥離帯電防止コーティング NF-685B／685／718ECB
日本フッソ工業株式会社
剥離による静電気帯電を長期にわたり抑制！しかもガラス基板をやさしく保護！
マニュアルプローバー α200CS
株式会社アポロウエーブ
-60℃～+350℃の温度特性評価、微小電流測定対応モデル
セミオートプローバー AP-200
-60℃～+350℃の温度特性評価、微小電流測定 20ｋV以上、200A以上のパワーデバイス測定対応
マニュアルプローバー α100
4インチウエハまでのIV/CV測定に最適な小型のプローバです。
GaAs基板
住友電気工業株式会社
製品群の競争力を保ち、お客様に今まで以上に満足していただくために、「世界最高品質の維持」と「お客様のニーズに対応した新製品の継続的開発…
CV8511C
顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材
「大阪府」の関連企業一覧
株式会社 フジキン
あらゆる最先端産業の分野を見つめる私たちは、今後、新素材を含め高分子化学やバイオテクノロジー、新エネルギー、エコロジー、マイクロマシン…
阪和トレーディング 株式会社
ストーブリ 株式会社
クイックコネクタのリーディングカンパニーとして、気体、液体、電気等、あらゆる種類のコネクタに関するニーズに対応してきました。クイックカ…
関連企業一覧
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