大阪府の製品一覧

単結晶SiCウェハー

株式会社同人産業

同人産業では2”、4”、6”、8”および特殊サイズのSiCウェハーをご提供します! 4H-N、4H-半絶縁、CMP研磨、ダイシング、GaN on SiC、厚み調整、多…

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サファイア加工品

株式会社同人産業

サファイアなら同人産業へ! ・サファイア基板、サファイア窓、サファイアインゴット ・サファイアピン、サファイアロッド棒、サファイアボー…

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クリーンウェイ

株式会社ダイフク

実績No.IのOHT

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LEXCM R-1515V

株式会社パナソニック

先端半導体パッケージの実装信頼性を向上

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LEXCM GXシリーズ

株式会社パナソニック

共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料

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半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

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テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】

積水化成品工業株式会社

【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献

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剥離帯電防止コーティング NF-685B/685/718ECB

日本フッソ工業株式会社

剥離による静電気帯電を長期にわたり抑制!しかもガラス基板をやさしく保護!

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マニュアルプローバー α200CS

株式会社アポロウエーブ

-60℃~+350℃の温度特性評価、微小電流測定対応モデル

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セミオートプローバー AP-200

株式会社アポロウエーブ

-60℃~+350℃の温度特性評価、微小電流測定 20kV以上、200A以上のパワーデバイス測定対応

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