大阪府の製品一覧

LEXCM GXシリーズ

株式会社パナソニック

共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料

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半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

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テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】

積水化成品工業株式会社

【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献

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剥離帯電防止コーティング NF-685B/685/718ECB

日本フッソ工業株式会社

剥離による静電気帯電を長期にわたり抑制!しかもガラス基板をやさしく保護!

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マニュアルプローバー α200CS

株式会社アポロウエーブ

-60℃~+350℃の温度特性評価、微小電流測定対応モデル

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セミオートプローバー AP-200

株式会社アポロウエーブ

-60℃~+350℃の温度特性評価、微小電流測定 20kV以上、200A以上のパワーデバイス測定対応

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マニュアルプローバー α100

株式会社アポロウエーブ

4インチウエハまでのIV/CV測定に最適な小型のプローバです。

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GaAs基板

住友電気工業株式会社

製品群の競争力を保ち、お客様に今まで以上に満足していただくために、「世界最高品質の維持」と「お客様のニーズに対応した新製品の継続的開発…

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CV8511C

株式会社パナソニック

顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材

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圧縮成型用液状材料(LMC) T693/R4000 series

ナガセケムテックス株式会社

半導体封止用エポキシ樹脂

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