大阪府の製品一覧
LEXCM GXシリーズ
株式会社パナソニック
共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料
半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断
合同会社ブリマテック
スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現
テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】
積水化成品工業株式会社
【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献
剥離帯電防止コーティング NF-685B/685/718ECB
日本フッソ工業株式会社
剥離による静電気帯電を長期にわたり抑制!しかもガラス基板をやさしく保護!
マニュアルプローバー α200CS
株式会社アポロウエーブ
-60℃~+350℃の温度特性評価、微小電流測定対応モデル
セミオートプローバー AP-200
-60℃~+350℃の温度特性評価、微小電流測定 20kV以上、200A以上のパワーデバイス測定対応
マニュアルプローバー α100
4インチウエハまでのIV/CV測定に最適な小型のプローバです。
GaAs基板
住友電気工業株式会社
製品群の競争力を保ち、お客様に今まで以上に満足していただくために、「世界最高品質の維持」と「お客様のニーズに対応した新製品の継続的開発…
CV8511C
顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材
圧縮成型用液状材料(LMC) T693/R4000 series
ナガセケムテックス株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂
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