半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

ViiSTA900 3D

Applied Materials,Inc

2xnmノード以降の量産向け中電流イオン注入装置

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Viista900 XP

Applied Materials,Inc

高生産性中電流イオン注入装置

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ViiSTA HCP

Applied Materials,Inc

高生産性高電流イオン注入装置

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Viista Trident

Applied Materials,Inc

最先端プロセス向け高電流イオン注入装置

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F-REX型

株式会社荏原製作所

本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有する本…

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UFP型

株式会社荏原製作所

本装置は、半導体ウェーハにバンプ、再配線、ビア等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置型の電解めっき装置です。

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EAC型

株式会社荏原製作所

本装置は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やその周辺のエッジ部分、またウェーハ裏面部分を研磨することによって欠陥を除去する装置です…

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KLP-40DXFP

ミクロ技研株式会社

精密ラッピングマシン

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MGP808X

ミクロ技研株式会社

全自動CMP装置。ラップマスターSFT製「LGP-808XJ」の後継機種

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PNX332B

株式会社岡本工作機械製作所

300mmウェーハ対応ファイナルポリッシャーのベストセラー

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