半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

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NEO HB

SET

量産用フリップチップボンダー(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

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GT66A

ギガフォトン株式会社

さらなるテクノロジーの要求に応えるArF液浸露光光源

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G60K

ギガフォトン株式会社

従来の150%の高出力を実現し、将来のさらなる出力要求に対応するKrF露光用光源

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KABRA! Zen

株式会社ディスコ

SiCインゴットスライスを高速化、ウェーハ取り枚数を倍増

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メモリ・テスト・システム「T5835」

株式会社アドバンテスト

DRAMおよびNANDフラッシュの高速テストのスループット向上とテスト・コスト削減を可能にする

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メモリ・テスト・システム「T5221」

株式会社アドバンテスト

NANDフラッシュを含む不揮発性メモリIC向け、マルチ・プローバーに対応

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SoCテスト・システム V93000 EXA Scale

株式会社アドバンテスト

エクサスケール・コンピューティング時代の技術課題に応える最先端テスト・ソリューション

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メモリ・テスト・システム「H5620」

株式会社アドバンテスト

バーンインとメモリ・セル・テスト機能を兼ね備えた高生産性システム

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VERTEXR Revolution/Ⅲ

Kokusai Electric株式会社

200mmウェーハ対応バッチサーマルプロセス装置

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