半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

DC24V専用LEDランプ MT120D24YM イエローミルキー 40形(1210mm) 1300Lm 消費電力15w (※LEDランプのみ、電源別)

株式会社ティーネット

感光材が反応する500nm以下の光をカット。半導体クリーンルーム等に最適 薄型軽量、狭いスペースなど灯具が付けられない場所におすすめ

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ウェーハ自動剥離装置(剥離洗浄機)

PHT株式会社

PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置(剥離洗浄機)のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。

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Signatone社製プローブステーション『WL-310』

阪和トレーディング株式会社

世界中の研究所、企業現場で採用されているSignatone 社の300mmサイズ対応マニュアルプローバ。

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Signatone社製プローブステーション『H-150』

阪和トレーディング株式会社

Signatone 社製 小型、エコノミーモデル。

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Signatone社製プローブステーション『WL-1160』

阪和トレーディング株式会社

世界中の先端研究所、企業現場で評価、採用されているSignatone 社プローバのエントリーモデル

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CPM1080

TOWA株式会社

フルオート・コンプレッションモールディング装置

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YPM1250-EPQ

TOWA株式会社

チップレット製品に対応した新モールディング技術「レジンフローコントロール方式」を採用したモールディング装置

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YPM1180

TOWA株式会社

トランスファモールディングの主流装置、180トンのクランプ能力で大判リードフレームも成形可能

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WCM-330

アピックヤマダ株式会社

全自動WLPモールディング装置

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LPM-600

アピックヤマダ株式会社

マニュアル大型基板コンプレッション成形装置

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