半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

TANDUO(SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

Kokusai Electric株式会社

プロセスに応じたモジュール選択により、キュア、アニール、デガス等に合わせた最適なシステムを提供する事ができます。

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MARORA

Kokusai Electric株式会社

次世代DRAM、ロジックのゲート絶縁膜形成、フラッシュメモリの絶縁膜形成に最適な枚葉プラズマ窒化・酸化装置

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Lambda300

Kokusai Electric株式会社

ダメージレスなプラズマ処理と高速アッシングを実現した枚葉式アッシング装置

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AD3000T-PLUS

株式会社東京精密

12インチ対応 フルオートマチックダイシングマシン 当社コアを駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により優れたCoO(Co…

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HRG200X

株式会社東京精密

全自動高剛性2軸研削盤

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UF3000EX-e

株式会社東京精密

ハイ・コスト・パフォーマンス 300mm プロービングマシン

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マイクロLED用ボンダー TFC-6000M

芝浦メカトロニクス株式会社

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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DC24V専用LEDランプ MT018D24N 昼白色(色温度5000K) 6形(180mm) 400Lm 消費電力2.8w (※LEDランプのみ、電源別)

株式会社ティーネット

薄型軽量、取付簡単、狭いスペースなど灯具が付けられない場所に最適

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DC24V専用LEDランプ MT028D24N 昼白色(色温度5000K) 10形(280mm) 680Lm 消費電力4.7w (※LEDランプのみ、電源別)

株式会社ティーネット

薄型軽量、取付簡単、狭いスペースなど灯具が付けられない場所に最適

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DC24V専用LEDランプ MT056D24N 昼白色(色温度5000K) 20形(560mm) 1390Lm 消費電力9.6w (※LEDランプのみ、電源別)

株式会社ティーネット

薄型軽量、取付簡単、狭いスペースなど灯具が付けられない場所に最適

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