イベント・セミナー

7/5開催!!セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」

テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。 このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM(広帯域メモリ)では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社


6/21開催!!セミナー「チップレット時代における 先端パッケージプロセスの技術動向」

現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プロセスの応用や、ハイブリッド接合をはじめとした新技術が進んでいくと見られている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体パッケージングで必須となるハイブリッド接合、装置、材料技術の分野から研究開発している講師を招き、それぞれの研究開発動向をご講演いただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社


セミナー「はじめての半導体講座」semi-net会員特別価格有り!

このセミナーは、半導体業界に未経験の方や、半導体に興味をお持ちの方々を対象にした入門講座です。 半導体技術の基礎から始まり、業界の最新トレンドまでを幅広くカバーします。 半導体の基本原理や製品、製造プロセスなどに関する理解を深めると同時に、半導体業界の動向や革新的な技術への洞察を得ることができます。

2024/04/09 グローバルネット 株式会社


セミナー「DX ,カーボンニュートラルに向けてのGaNデバイスの市場動向と技術展望」

地球環境への負担が増し、気候変動が発生する懸念から、産業界でもより地球環境に配慮した製品を送り出す事が求められている。自動車では、直接温室効果ガスを発生させるガソリンエンジン車から、走行中の温室効果ガス発生がゼロとなるBEV車両が急速に普及している。そして、そのインバータには電力変換効率が高いSiCパワーデバイスが積極的に採用されるようになった。 一方、BEVほど高い電圧を必要としない、サーバーを中心とした産業機器の電源においても、従来のSiデバイスから、よりバンドギャップが高く、中耐圧の制御に優れたGaN半導体が注目されており、近年では大手半導体メーカーも積極的に開発、販売している。 GaNのメリットは、省電力性に優れることや、広帯域であることから、中耐圧領域の電源として用いられたり、高周波増幅器に用いられる。一方でGaN基板は高価格であることを中心に、まだまだ一般的に普及するためには課題もある。今回はパワーデバイス企業、半導体市場、基板、応用デバイスのそれぞれから見たGaNの可能性をセミナーを通じてお伝えしていきます。

2023/08/04 グローバルネット 株式会社


3月17日開催!「メタバース・超高速通信時代に突入する新世代ディスプレイの産業・技術展望」

グローバルネット株式会社では、2023年3月17日(金)会場/ウェビナー形式のセミナー「メタバース・超高速通信時代に突入する新世代ディスプレイの産業・技術展望」を開催致します。

2023/02/16 グローバルネット 株式会社


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