第45回FPDフォーラム京都「半導体ｰLCD実装技術の融合」 11/22（金）PM＠ホテル日航プリンセス京都
2024/10/18 テック・アンド・ビズ 株式会社
最近話題の半導体/ディスプレイ関連実装技術の融合、最先端半導体/チップレット集積実装技術に関連する５件の講演を企画しています。ディスプレイ関係者、半導体関係者が一堂に会し、知識とアイデアを交換することで、新たなソリューションを創出する場を提供します。○開催日時:2024 年 11 月 22 日(金)
12 時 00 分受付開始、12 時 50 分より講演開始
17:30~:会食(卓席形式)とフリーディスカッション、および交流会
○会 場:ホテル日航プリンセス京都3階「ヴィオラ」 展示会場は3階「アゼリア」、交流会は3階「ローズ」、https://www.princess-kyoto.co.jp/access
○参加費:3万円/人(講演および交流会ご飲食代込み、税込)
○小展示:5 万円/コマ (フォーラム参加(1 名)とショートプレゼン付き、税込)
(パネルのサイズ 2100x 900(mm)・テーブルのサイズ w180 d45 h70 (cm))
○協賛および HP バナー広告掲載:別途メニュー(ご関心ある方はお問い合わせ下さい)
○お申込み:締切2025年11月15日(金)(満席になり次第受付終了)、
定員:120名 (現地参加のみ)
○開催詳細および申し込み：https://fpd45.peatix.com/ 、QRコードからも読み出せます
【プログラム】
●受付 12:00〜 受付開始、 小展示会場オープン
●開会 12:50〜13:00 (10分)幹事代表挨拶
●講演-1 13:00〜13:50 (50分)
『ディスプレイ/半導体実装融合、次世代技術への新たな提案』
西田 秀行、NEP Tech. S&S, ニシダエレクトロニクス実装技術支援
●講演-2 13:50〜14:40 (50分)
『IBMの次世代半導体、Logic, Chaplet, AIハードウエアー』
山道 新太郎、日本IBM(株)理事、東京基礎研究所、セミコンダクター
●講演-3 14:40〜15:30 (50分)
『収率と画質を改善,革新的なマイクロLEDディスプレイ製造技術』
梅田 英知、東レエンジニアリング(株), メカトロファインテック事業本部, 第一事業部
☕️ブレイク 15:30〜15:50 (20分)
●講演-4 15:50〜16:40 (50分)
『GlassとJISSO技術の融合, GALCS, 究極の次世代基板』 (仮)
雨宮 隆久、FICT(株)社長 (または開発担当責任者)
●講演-5 16:40〜17:30 (50分)『AI時代を牽引する最先端半導体の現状と課題』
山本 義継、みずほ証券 エクイティ調査部
●休憩と交流(30分) 17:30〜18:00 （この間に集合写真撮影をします）
● 会食と交流、フリーディスカッション 18:00~19:30
課題提起：『半導体の安全保障、特に米中関係に関して』
杉田 定大、ＳＭＢＣ日興証券特別顧問、東京工業大学特任教授。（経済産業省中国経済産業局長・経済産業省大臣官房審議官・早稲田大学客員教授・日中経済協会専務理事等を歴任）
19:30 閉会予定
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取扱企業
テック・アンド・ビズ 株式会社
業種：サービス業 所在地：滋賀県 草津市南草津 1-1-8
電子デバイスの情報サービス
講演会と業界交流のイベント開催
海外での技術情報・業界動向の提供
海外企業とのビジネスマッチング
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