イベント・セミナー
◇受講料(税込)：49,500円 ※各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付】
◇概略：半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2026で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。
詳細・申込み
◇講師
東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻 教授（工学研究科 機械機能創成専攻 兼務） 福島 誉史 氏
◇講演趣旨抜粋
昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Technology Conference)です。今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2026年5月に終えたECTC2026の中からチップレット／インターポーザやラージパネル、ハイブリッド接合および光電融合などを中心にハイライトを行います。ECTC2026の総発表件数447件（ポスター195件含む）からハイブリッド接合63件、CPO23件他、10件以上の注目発表をピックアップして解説する予定です。
◇講演プログラム抜粋
１．ECTCの紹介と最近の研究動向、および用語の説明
２．ハイブリッド接合と光電融合以外の注目論文 10件
３．ハイブリッド接合 63件
詳細・申込みはこちら
【9/9開催セミナー】＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
2026/08/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年9月9日（水） 13:00～17:00◇受講料(税込)：49,500円 ※各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付】
◇概略：半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2026で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。
詳細・申込み
◇講師
東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻 教授（工学研究科 機械機能創成専攻 兼務） 福島 誉史 氏
◇講演趣旨抜粋
昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Technology Conference)です。今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2026年5月に終えたECTC2026の中からチップレット／インターポーザやラージパネル、ハイブリッド接合および光電融合などを中心にハイライトを行います。ECTC2026の総発表件数447件（ポスター195件含む）からハイブリッド接合63件、CPO23件他、10件以上の注目発表をピックアップして解説する予定です。
◇講演プログラム抜粋
１．ECTCの紹介と最近の研究動向、および用語の説明
２．ハイブリッド接合と光電融合以外の注目論文 10件
３．ハイブリッド接合 63件
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