【10/16開催セミナー】酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
2026/09/11 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月16日（金） 13:00～16:30◇受講料(税込)：49,500 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】
◇概略：酸化物半導体の 材料物性・プロセス技術・デバイス特性 の基礎を整理しながら、三次元集積デバイス応用に向けた最新の開発動向を解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
東京大学 生産技術研究所 教授 Ph.D（電子工学） 小林 正治 氏
◇講演趣旨抜粋
IGZOをはじめとする酸化物半導体は、低温形成可能、高移動度、透明、低リーク電流といった優れた特性を有し、ディスプレイ分野で量産技術として成功を収めた。現在、酸化物半導体の集積デバイス技術への応用への期待が高まってきている。特に、プロセッサとメモリアレイを同一チップに集積化するモノリシック3D集積化や、DRAMまたはNAND向けの三次元構造メモリへの応用が期待されおり、半導体メーカーでの研究開発も活発化している。このような状況をふまえて本講演では酸化物半導体の基礎を解説するとともに、最近の三次元デバイス応用に向けた研究開発動向を解説する。
◇講演プログラム抜粋
１．背景
・酸化物半導体のニーズ
-なぜ酸化物半導体か？
２．酸化物半導体の基礎
・酸化物半導体の材料物性
-シリコンと何が違うか？
・酸化物半導体のプロセス技術
-薄膜形成技術、
-トランジスタ形成技術
・酸化物半導体のデバイス技術
-トランジスタの性能
-トランジスタの信頼性
３．三次元集積デバイス応用の研究開発動向
・集積デバイスの現状
-シリコンの限界
・モノリシック三次元集積技術
-混載メモリ
・三次元構造メモリデバイス
-三次元DRAM
-三次元NAND
４．まとめ
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【11/30開催セミナー】特許情報からみた光電融合 材料・技術開発戦争［2026］
◇日時：2026年11月30日（月） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：60,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：光源、光ファイバー、ガラス／ポリマー光導波路、光コネクタ、光変調器から、光電融合用接着剤、液浸対応接着剤・封止材、層間絶縁材料、インターポーザ／基板、液浸冷却液まで。低消費電力・伝送損失の低減、低遅延・高帯域幅、高密度化、透過率・屈折率、実装信頼性・光結合精度、耐熱・低熱膨張、反り抑制、液浸冷却への対応など、各社の最新の取り組みと競争の行方を特許情報・公開情報から読み解いていくセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261130.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261130)2026/10/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/26開催セミナー】製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント
◇日時：2026年11月26日（木） 10:00～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ ◇概略：信頼性設計の要点と加速試験を進める上での注意点やデータの取り方・見方などを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261146.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261146)2026/10/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/25開催セミナー】半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
◇日時：2026年11月25日（水） 10:30～16:00 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：第1部 「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」第2部 「半導体封止材の基礎と最新開発動向」と題して２名の講師より解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261125.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261125)2026/10/23 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
