【11/25開催セミナー】半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
2026/10/23 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年11月25日（水） 10:30～16:00◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】
◇概略：第1部 「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」第2部 「半導体封止材の基礎と最新開発動向」と題して２名の講師より解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
１部 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 ／
２部 (株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 封止材料開発部 中村 真也 氏
◇講演趣旨
第1部「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」
封止材料の基本情報および設計技術に関して述べる。特に、設計技術は重要案件について、開発経緯と関連付けて解説する。封止材料の特性や分散状態の設計は、半導体ＰＫＧの進化を予測し進めることが肝要である。封止材料は、主原料や製造設備ではなく、分散技術などで差別化を図ることができる。このためには、開発者が創造力を発揮し競争力のある特性を付与すること、客観的に開発過程を検証することが必要となる。講師は封止材料の開拓者および原料の開発者であり、封止材料関連のコンサルティングも行っている。今回、これら経験を踏まえて、半導体の封止技術開発に役立つよう説明を行う。
第2部「半導体封止材の基礎と最新開発動向」
本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材（EMC）における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材（CUF）に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP（カーボンフットプリント）低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【11/25開催セミナー】半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向出展社ニュース
【11/19開催セミナー】先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 基礎と評価・解析、および新技術への展開
◇日時：2026年11月19日（木） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261139.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261139)2026/10/19 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/17開催セミナー】エレクトロニクス実装における表面・界面設計
◇日時：2026年11月17日（火） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261137.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261137)2026/10/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/16開催セミナー】AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎
◇日時：2026年11月16日（月） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：AI時代の高発熱を支える電子機器の冷却技術と熱設計の基礎、 データセンターの冷却問題と次世代技術までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261116.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261116)2026/10/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
