【11/17開催セミナー】エレクトロニクス実装における表面・界面設計
2026/10/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年11月17日（火） 13:00～16:30◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
◇概略：エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
国立研究開発法人物質・材料研究機構 ナノアーキテクトニクス材料研究センター(MANA) 半導体材料分野 スマートインターフェイスチーム 主幹研究員，チームリーダー 博士（工学） 重藤 暁津 氏
◇講演趣旨抜粋
エレクトロニクス実装の高度化に伴い、システム構築における表面・界面の制御の役割はかつてなく重要になっています。 本講演では、エレクトロニクス実装における表界面技術の主要な出口の一つである接合技術の系譜を辿り、ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性とその物理的・化学的メカニズムを概説します。さらに、高真空から非真空・低温プロセスへの技術展開や、離散的システムデザインにおけるグリーンプロセスを見据えた「分離」などの「機能性界面」の動向を紹介し、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方と展望を議論します。
◇講演プログラム抜粋
１．エレクトロニクスシステム構築と接合技術の系譜
1.1 エレクトロニクス実装技術の変遷とトレンド
1.2 システム機能最大化に向けたインターコネクションの役割と課題
1.3 ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性
1.4 異種材料（マルチマテリアル）化の進展とシームレスな接合への要求
２．接合性を支配する表面・界面の基礎と評価の視点
2.1 接合における物理的接触メカニズムの概略（表面粗さと完全接触の考え方）
2.2 表面の化学的結合状態と相互作用（引力と斥力）の基本
2.3 表面・界面状態を把握するためのマルチスケール構造解析
（XPS，TEM等の活用と実プロセスでの評価の視点）
３．先端接合技術の展開：高真空から非真空・低温プロセスへ
3.1 表面活性化常温接合法（SAB法）の特徴と実用化事例
3.2 真空プロセスから大気圧・低温プロセスへのシフトに必要なこと
3.3 非真空・低温接合のアプローチ事例
3.4 接合と同時に機能性を付与する新しい界面創製の事例
４．グリーンプロセスを見据えた「分離」技術
4.1 電子機器リサイクルの現状と解体性を組み込んだ接合技術の必要性
4.2 新しい固相分離の事例：Cu（銅）を対象とした固相分離と実用化への課題
５．次世代エレクトロニクスシステムに向けた展望
5.1 次世代BEOL領域のマルチスケール化と配線技術の課題
5.2 ChipletパッケージングやCompute-In-Memoryアーキテクチャへの対応
5.3 バリアレス新材料の動向と今後のマルチスケール界面設計の方向性
5.4 持続可能なシステム構築に向けた接合・分離技術の役割
□質疑応答□
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【11/17開催セミナー】エレクトロニクス実装における表面・界面設計
◇日時：2026年11月17日（火） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261137.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261137)2026/10/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/16開催セミナー】AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎
◇日時：2026年11月16日（月） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：AI時代の高発熱を支える電子機器の冷却技術と熱設計の基礎、 データセンターの冷却問題と次世代技術までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261116.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261116)2026/10/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【12/11開催セミナー】ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
◇日時：2026年11月26日（木） 10:00～17:00 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【会場受講】 ◇会場：東京・品川区大井町 きゅりあん ◇概略：NILの基礎と要素技術を紹介した後、実用例等を解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261211.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261211)2026/10/01 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
