【10/22開催セミナー】ガラスの破損防止・高強度化技術
2026/09/17 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月22日（木） 10:30～16:30◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】
◇概略：「なぜ割れるのか」「どうずれば防げるか」ガラスの傷、割れ、破損を防ぐための評価・解析・設計指針を解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
（国研）産業技術総合研究所 材料基盤研究部門 光機能材料創発研究グループ 上級主任研究員 博士（工学） 篠崎 健二 氏
◇講演趣旨抜粋
ガラスは優れた光学特性、耐熱性、耐薬品性を有する一方、微小欠陥や表面損傷を起点として脆性的に破壊する材料である。近年、半導体関連部材、電子デバイス、ディスプレイ、光学部材などでガラスの適用範囲が拡大しており、破損防止と高強度化への要求が高まっている。
本講演では、ガラスの破壊メカニズムを基礎から解説するとともに、強度・靭性評価法、破壊解析手法、破損原因の考え方について説明する。さらに、表面処理、強化処理、組成・構造制御などによる高強度化技
◇講演プログラム抜粋
1．ガラスの基礎と破壊メカニズム（70分）
1-1．ガラスの構造と機械的特性
1-2．強度・硬度・靭性の基礎
1-3．理論強度と実強度
1-4．欠陥と強度
1-5．クラック発生・進展
1-6．応力腐食割れと遅れ破壊
2．ガラスの強度評価と破壊解析（60分）
2-1．各種強度・靭性評価法
2-2．強度のばらつきとその考え方
2-3．強度データの解釈
2-4．破面解析による破損原因の特定
3．ガラスの破損事例と破損防止（45分）
3-1．表面欠陥・加工損傷による破損
3-2．熱応力・残留応力による破損
3-3．強化ガラスの破損事例
3-4．各種用途における破損課題
3-5．破損防止の考え方
4．高強度化・耐破損性向上技術（75分）
4-1．表面処理による強度向上
4-2．熱強化・化学強化
4-3．組成・構造制御による高強度化
4-4．ガラスセラミックスによる高靭化・耐破損化
4-5．高強度化技術の現状と課題
5．高強度・高靭性ガラスの今後の展望
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【10/22開催セミナー】ガラスの破損防止・高強度化技術
◇日時：2026年10月22日（木） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 ◇概略：「なぜ割れるのか」「どうずれば防げるか」ガラスの傷、割れ、破損を防ぐための評価・解析・設計指針を解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261052.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261052)2026/09/17 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/22開催セミナー】半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
◇日時：2026年10月22日（木） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：半導体薬液中の汚染物質の影響と汚染管理の基本的な考え方から、フィルタの種類・基礎原理、ろ過膜の特性と評価方法、半導体製造プロセスにおけるフィルタの活用、要求性能、プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント、金属除去フィルタの除去メカニズムと性能評価、先端半導体におけるフィルタ技術動向まで、半導体製造用フィルタメーカーの講師が実務的な観点から解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261022.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261022)2026/09/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査
◇日時：2026年10月19日（月） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261019.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261019)2026/09/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
