【11/20開催セミナー】半導体後工程・パッケージング技術の基礎、 各製造プロセス技術と今後のトレンド
2026/11/05 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年11月20日（金） 10:30～16:30◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
◇概略：半導体後工程・パッケージング技術を中心に製造プロセスを網羅的に解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
蛭牟田技術士事務所 代表、技術士(機械部門) 蛭牟田 要介 氏
◇講演趣旨抜粋
コロナ禍を経て経済安全保障の重要部品となった半導体は、AIやHPCの進化に伴い、従来の微細化からチップレットや2.xD/3Dパッケージングによるシステム全体の性能向上へとシフトしています。これに伴い、演算やメモリ、通信など異なる機能を最適配置するアーキテクチャ設計への移行が進んでいますが、実現には微細接続やTSV、HBM、基板・材料技術といった多様な要素技術の横断的な理解が不可欠です。
◇講演プログラム抜粋
＜得られる知識・技術＞
開発・設計技術者を対象に、後工程の基礎技術から次世代パッケージングの全体像と設計思想を体系的に解説します。構造や接続・材料技術の進化を整理するとともに、大型AIパッケージで顕在化する反り、熱応力、電力供給といった設計課題、さらに開発当時の失敗や苦労から得られた知見についても講師の経験を踏まえて詳説します。
＜プログラム＞
１．半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
２．パッケージングプロセス（代表的なもの）
３．製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
４．後工程で発生する代表的不具合事例と対策
５．パッケージング関連信頼性評価及び解析手法の例
６．RoHS、グリーン対応とサスティナビリティ
７．微細化による性能向上からチップレット、３次元集積、先端実装を含むシステムへ
８．AI基盤を支える放熱・冷却技術
９．AIの進化とパッケージングの未来
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取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【11/30開催セミナー】特許情報からみた光電融合 材料・技術開発戦争［2026］
◇日時：2026年11月30日（月） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：60,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：光源、光ファイバー、ガラス／ポリマー光導波路、光コネクタ、光変調器から、光電融合用接着剤、液浸対応接着剤・封止材、層間絶縁材料、インターポーザ／基板、液浸冷却液まで。低消費電力・伝送損失の低減、低遅延・高帯域幅、高密度化、透過率・屈折率、実装信頼性・光結合精度、耐熱・低熱膨張、反り抑制、液浸冷却への対応など、各社の最新の取り組みと競争の行方を特許情報・公開情報から読み解いていくセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261130.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261130)2026/10/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/26開催セミナー】製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント
◇日時：2026年11月26日（木） 10:00～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ ◇概略：信頼性設計の要点と加速試験を進める上での注意点やデータの取り方・見方などを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261146.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261146)2026/10/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/25開催セミナー】半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
◇日時：2026年11月25日（水） 10:30～16:00 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：第1部 「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」第2部 「半導体封止材の基礎と最新開発動向」と題して２名の講師より解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261125.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261125)2026/10/23 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
