【11/26開催セミナー】半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2026/11/12 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

◇日時：2026年11月26日（木） 10:30～16:30　
◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ　
◇概略：半導体パッケージでは何が起きているのか、何が起こるのか、何が必要になるのかを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
株式会社ISTL 代表取締役社長博士（工学）礒部晶氏

◇講演趣旨抜粋
AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

◇講演プログラム抜粋
1．AI、IoT、5G時代の到来
○AI、IoT、5Gって何？
○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？

2．最終製品の進化とパッケージの変化
○電子デバイスの分類
○i-phoneを分解してみよう
○電子部品の分類
○能動部品と受動部品
○実装方法の変遷
○半導体の基礎、種類と特徴
・トランジスタ基礎の基礎
・ロジックデバイスの分類
・メモリデバイスの分類
○ムーアの法則

3．半導体パッケージの役割とは
○前工程と後工程
○個片化までの要素技術
・テスト
・裏面研削
・ダイシング
○半導体パッケージへの要求事項

4．半導体パッケージの変遷
○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
○各パッケージ方式と要素技術の説明
○DIP,QFP
○ダイボンディング
○ワイヤボンディング
○モールディング
○TAB
○バンプ
○BGA
○パッケージ基板
○フリップチップ
・QFN
-コンプレッションモールディング
-シンギュレーション
・WLP
-製造工程と使用材料
○電子部品のパッケージ
○MEMS
○SAWデバイス
○イメージセンサー
○最新のパッケージ技術
○様々なSiP
・PoP、CoC、TSV
○基板接合技術の展開
・イメージセンサー、3DNAND
・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
○CoWoSとは？
○チップレットとは？
・インターポーザー、マイクロバンプ
○FOWLPとは？
・FOWLPの歴史
・製造工程と使用材料・装置
・パネルレベルへの取り組み
○ガラスインターポーザー、ガラスコア基板とは？

まとめ

質疑応答

サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

業種：サービス業所在地：東京都港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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出展社ニュース

イベント・セミナー

【11/26開催セミナー】酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用

◇日時：2026年11月26日（木） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ　 ◇概略：ミストCVD法とGa2O3・ルチル型GeO2の結晶多形制御、論文や特許調査から酸化ガリウムやルチル型GeO2に関連する研究開発動向も解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261166.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261166)

2026/11/10 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【11/25開催セミナー】＜立体表示／ライトフィールドの最新技術＞裸眼3Dディスプレイの画質設計・評価の基礎と最新技術動向

◇日時：2026年11月25日（水） 10:30～16:30　 ◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ　 ◇概略：ライトフィールド理論から解像度・視域・クロストーク・モアレを理解するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261155.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261155)

2026/11/09 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【11/20開催セミナー】半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド

◇日時：2026年11月20日（金） 10:30～16:30　 ◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ　 ◇概略：半導体後工程・パッケージング技術を中心に製造プロセスを網羅的に解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261120.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261120)

2026/11/05 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

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