会社情報

【M&A注目企業】SiCウェーハ/デバイス企業(シンガポール)

2021/05/28 グローバルネット 株式会社

次世代のパワーデバイスとして注目されるSiCデバイス。SiCウェーハ、デバイスを提供するシンガポールのスタートアップ企業が出資を求めています。企業の詳しい情報は下記URLをご覧ください。
https://semi-net.com/product/60af5f05a011c
ご興味のある方は、グローバルネットまでご連絡下さい。

今回紹介するシンガポール企業はウェーハからデバイスまで提供するSiCのトータルベンダーです。アジア/太平洋地域を代表するSiC企業に成長することが期待されています。2020年にR&Dを立ち上げており、2024年にはSiCウェーハの世界市場で15%のシェア獲得を目指しています。2020年、2021年の2年で約2,900万米ドルの出資を求めています。 
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グローバルネット 株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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出展社ニュース

イベント・セミナー

7/5開催!!セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」

テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。 このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM(広帯域メモリ)では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社


イベント・セミナー

6/21開催!!セミナー「チップレット時代における 先端パッケージプロセスの技術動向」

現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プロセスの応用や、ハイブリッド接合をはじめとした新技術が進んでいくと見られている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体パッケージングで必須となるハイブリッド接合、装置、材料技術の分野から研究開発している講師を招き、それぞれの研究開発動向をご講演いただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社


イベント・セミナー

セミナー「はじめての半導体講座」semi-net会員特別価格有り!

このセミナーは、半導体業界に未経験の方や、半導体に興味をお持ちの方々を対象にした入門講座です。 半導体技術の基礎から始まり、業界の最新トレンドまでを幅広くカバーします。 半導体の基本原理や製品、製造プロセスなどに関する理解を深めると同時に、半導体業界の動向や革新的な技術への洞察を得ることができます。

2024/04/09 グローバルネット 株式会社