半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

LEXCM GXシリーズ

株式会社パナソニック

共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料

エポキシ成型材料

信越化学工業株式会社

シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された樹脂封止用のエポキシ材料

フォトマスク

竹田東京プロセスサービス株式会社株式会社

万全の生産体制で高精度かつ高品質なフォトマスクをご提供します！

レチクル

東洋精密工業株式会社

ステッパー露光装置用レチクルです。(9インチまで可！)

テストウェハー/Test wafer

株式会社ベクトルジャパン

取扱サイズ/size：φ6″,φ8″,φ12″

コインロールシリコンウェハー/Coin Roll Wafer

株式会社ベクトルジャパン

取扱サイズ/size：φ6″,φ8″,φ12″

バックグラインドテープ Back grinding tape

マクセル株式会社

半導体製造工程に使用される粘着テープです。

ダイシングテープ Dicing tape

マクセル株式会社

半導体製造工程に使用される粘着テープです。

半導体研磨部材固定用テープ

トーヨーケム株式会社

CMPや研磨部材などに適した固定用両面テープです。

熱伝導粘着テープ

トーヨーケム株式会社

当社独自の粘着剤及び分散技術を用いた熱伝導粘着テープです。 熱対策が必要は部材へ適用できます。