2024年の半導体材料市場を展望する

2023年は半導体産業にとって厳しい年であった。需給バランスが2022年から崩れ始めたことによって、2022年後半よりDRAM、NANDを生産する半導体メーカは生産調整を続けている。しかしながら2023年下半期に入り、どちらも再び市場価格は上昇に向かっている。ロジックでは、世界一のファウンドリである台TSMCの2023年度の売上高は2兆1,600億NTドルとなり前年比4.5%減となった。パワーデバイス市場は拡大しており、SiCへのシフトも進んでいる。一方、2023年の半導体材料市場に目を転じると生産数量が大きいメモリ生産が停滞したことにより、好調だった2022年と比較して厳しいものとなった。今回は2024年の半導体材料市場を展望する。

2023年の半導体材料市場は4.7%減の692億ドル（SEMI）

SEMIが発表している「World Wide Semiconductor Materials Market（WWSMM）」によると、2023年の世界半導体材料市場は前年比4.7%減の692億8,800万ドルとなる見通し。内訳では、米国市場が58億2,900万ドルの前年比7.1%減と、欧州市場が42億4,500万ドルの同7.3%減、日本市場が65億8,900万ドルでの前年比8.5%減、台湾市場が190億8,900万ドルの同5.1%減、韓国市場が124億1,300万ドルの前年比3.7%減、中国市場が126億7,800万ドルの前年比2.2%減、その他市場が84億4,500万ドルで前年比2.1%減と見込まれている。工程別では、Wafer Fab Materials（前工程）が414億5,100万ドルと、前年比7.1%減、Packaging Materials（後工程）が0.6%減となった。

図1.　世界の半導体材料市場（2013〜2024）

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