「第７１回　応用物理学会春季学術講演会」の最大トピックスはAI!

3月22日(金)～25日(月)の4日間で、第71回応用物理学会春季学術講演会が東京都市大学世田谷キャンパスで開催された。今回の講演会は、29件のシンポジウムを含め合計2,424件の口頭発表と、836件のポスター発表があった。参加者は、会場とオンラインを含め約6,500人と日本においては最大規模の大会で、企業・団体の展示も100社を上回る参加があった。　口頭・ポスター発表のセッションは、13のカテゴリーと「ワイドギャップ半導体」、「インフォマティクス」、「AIエレクトロニクス」などの特別セッションが6つ設けられた。

ノン・テクニカル・シンポジウム（コードシェア・セッション？）として、２つのセッションが設けられ、一つは就活生を対象とした「未来への挑戦状～先端半導体が拓く未来社会のビジョン～」と題し、　石丸一成氏（ラピダス）を始め、半導体関連業界10社の講師が「来たれ！半導体業界へ」。のテーマで　「半導体立国日本」再興への人材確保を目的に講演が行われた。　二つ目は「若手・氷河期世代・女性研究者の声はどこまで届いているか？」と題し、女性研究者による科学技術の分野において女性・男性がともに個性・能力を発揮できる環境づくりに関するアンケートを基にした講演とパネルディスカッションが行われた。　　

22日(金)午後には半導体関連をテーマにした２つのセッションが並行して行われた。その一つがエレクトロニクス実装学会と共催の「実装技術アラカルト：最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望」で、基調講演？として野中敏央氏（ラピダス）により「2nm 時代を前にした半導体パッケージ技術」のテーマで、生成AIアクセラレータ等のハイエンド半導体パッケージにおいては、ロジックとメモリの複数チップを１パッケージへ集積するヘテロジーニアスインテグレーションやチップレットなどが進められる。2nm世代のBEOL配線ピッチ　20nm、プリント基板のバンプピッチ130nm間を接続するインターポーザーの技術開発を台TSMC社，韓Samsung Electronics社，米Intel社等のパッケージング・マニュファクチャラーが激しい競争を行っているとのことだ。　

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