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第47回FPDフォーラム 2025秋、11月28日(金) 京都リサーチパーク 「Glass Technology 無限の可能性を探る！」
先端半導体実装技術の分野では、HPCやAIプロセッサを支えるCoWoS型大型インターポーザが注目を集めています。反面、シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し、代替材料として「ガラス基板」が注目され始めました。 ガラスは大面積対応や低コスト化に加え、優れた電気特性・寸法安定性を兼ね備えており、次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています。さらに注目すべきは、将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です。CPO（Co-Packaged Optics）やシリコンフォトニクスなど、光を活用した情報処理・高速通信において、ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり、電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています。 一方で、ガラスは脆性材料であるがゆえに「割れ」「欠け」といった加工・信頼性面の課題を抱えており、レーザー加工や表面処理、密着性向上技術など、多方面からの取り組みが進められています。 本フォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」では、ガラス基板メーカー、要素技術を担う装置メーカー、そして先端実装の専門家をお招きし、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。2025/10/13 テック・アンド・ビズ 株式会社
「XR NEXT」 空間映像の世界を創り出すニアアイディスプレーと光学系 8/29大阪科学技術センターにて開催
「Display NEXT」（参考：京都で25年続くディスプレーの祭典、半導体との融合やXRが議論に https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/10849/）の中の空間映像を創り出すXRに関する講演と交流の会合です。AR/VRを構成するニアアイディスプレーと光学系及びそのアプリケーションに焦点を当てました。講演とデモ展示で最新情報をお聴き頂き、夕方には、講師ならびに参加者同士の交流の場を設けております。皆様の今後のビジネス展開に有効な情報とネットワーク拡大の場として、多くの方のご参加をお待ちしております。 主催：テック・アンド・ビズ＆カワサキテクノリサーチ（共催） 参加費：講演と交流 一般：￥40,000(税抜)、割引価格：￥30,000(税抜) 小展示：＋￥20,000(税抜/会員割引有) 申込URL：https://forms.office.com/r/NMXSA0bQsP 割引対象：KTRコンサル会員、FPDフォーラムメンバー＞詳細は、メールにてお問い合わせください。テック・アンド・ビズ：北原（hirokitahara@tech-and-biz.com）2025/08/04 テック・アンド・ビズ 株式会社
