【10/28開催セミナー】ポリイミドの基礎と ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化
2026/09/29 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月28日（水） 13:00～16:30◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
◇概略：航空宇宙用途から耐熱基板、半導体材料まで応用されるポリイミド。ポリイミドの機能・分子設計の基礎から低誘電率化・低誘電正接化まで解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
≫詳細・申込み
◇講師
東レ(株) シニアフェロー 富川 真佐夫 氏
◇講演趣旨抜粋
ポリイミドの反応、物性の基礎、低誘電損失設計について紹介する。
◇講演プログラム抜粋
１．ポリイミドの定義、歴史
２．ポリイミドの展開
・航空宇宙用途への展開
・ポリイミドの半導体への展開
・ビルドアップ基板用材料（ビスマレイミド技術の展開）
・新パッケージ（FO-WLP)に向けた低温硬化感光性ポリイミドの要求
３．ポリイミドの機能と分子設計
・ポリイミドの合成反応
・ポリアミド酸の交換反応
・縮合系高分子の精密重合
・ブロック化ポリイミドによる機能設計
・ポリイミドのリビング的な展開
・ブロック化ポリイミド合成と特性
・構造解析技術
・ポリイミドの構造と熱線膨張係数（CTE)との関係
・ポリイミドのCTEと弾性率の関係
・ポリイミドの反応と着色の関係
・電荷移動錯体形成による着色
・脂環構造導入したポリイミドによる着色低減
・フッ素化ポリイミド
・ポリイミドと銅の反応、影響、接着
４．感光性ポリイミド
・ネガ型感光性材料設計
・ポジ型感光性材料設計
５．ポリイミドの低誘電損失設計（低誘電率化・低誘電正接化）
・低誘電率・低誘電正接材料例
・低誘電損失ビスマレイミド
・低分極化による低誘電・低tanδポリイミド設計
・低分極化による低誘電・低誘電正接変性ビスマレイミド
・低分極化による低誘電・低誘電正接ポリイミド設計
・低誘電率ポリイミドを得るプロセス（多孔質構造）
・低誘電損失ポリイミドを得るモノマー例
・低誘電正接ポリイミド設計
・高分子の誘電率と構造の関係
・ポリイミドの低誘電率化検討（脂環構造）
・高周波での誘電損失
・低誘電率・低tanδ化の手法
・ポリイミドの低誘電損失化検討、設計
・イミド基濃度と誘電率、tanδの関係
・ポリイミドの低tanδ化に向けた検討
・マスターカーブ
・誘電特性改善に向けた樹脂設計
・高周波での誘電特性測定手法
・各周波数帯域での誘電特性測定手法
・DkとDfの測定法による影響
６．今後の展望
・Beyond 5G（６G)に向けた取り組み
・バイオベースポリイミド
７．まとめ
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
【10/28開催セミナー】ポリイミドの基礎と ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
【10/28開催セミナー】ポリイミドの基礎と ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化出展社ニュース
【10/28開催セミナー】大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル
◇日時：2026年10月28日（水） 13:00～16:15 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について、 第1部では実装方式や要求特性をパッケージ技術動向とともに解説。第2部では、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 第1部(13:00～14:30) 『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 第2部(14:45～16:15) 『アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた流動解析と反りシミュレーション・評価』 サンユレック(株) 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261028.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261028)2026/09/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/27開催セミナー】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
◇日時：2026年10月27日（火） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 ◇概略：その工程・プロセスの多くがブラックボックス化している セラミックスシート（グリーンシート）の成形技術の実際を前工程・後工程、周辺技術を含めて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261077.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261077)2026/09/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/27開催セミナー】光導波路の基礎と集積化技術
◇日時：2026年10月27日（火） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】 ◇概略：はじめに光導波路に関する基礎理論について解説し、次に光ファイバー、石英系、半導体、ポリマー等の各種光導波路の構造や特性を紹介。最後に光集積回路や光電融合技術といった最先端の応用技術について概観するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261027.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261027)2026/09/24 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
