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【10/30開催セミナー】5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と 材料設計・低誘電損失化技術

2026/10/02 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社

◇日時:2026年10月30日(金) 10:30~16:30 
◇受講料(税込):55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 
◇受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 
◇概略:高周波用基板の技術動向、求められる特性と材料設計、評価技術、今後の動向/開発事例も解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
川辺高分子研究所 代表、博士(工学) 川辺 正直 氏

◇講演趣旨抜粋
5G/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このように次世代の情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが要求される。このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きくなるため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。その一方で、高周波化によって、信号伝送における表皮効果が大きくなるため、低粗度の銅箔が使用される。そのため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。このため、基板材料には高度の低誘電特性と接着性を同時に満足することが求められるようになってきている。 本講演では、高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。

◇講演プログラム抜粋
<得られる知識・技術>
・高周波基板をめぐる技術動向
・高周波基板向け低誘電損失材料に対する要求特性と材料設計
・高周波用基板材料に関する評価技術
・高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
・高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

<プログラム>
1.プリント基板の高速・高周波化をめぐる技術動向
1.1 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
1.2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
2.高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
2.1 高周波基板の種類、構造と機能
2.2 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
2.3 高周波基板用材料の評価技術
3.高周波基板材料における伝送損失(誘電損失・導体損失)と材料設計
3.1 高速・高周波基板用材料に於ける伝送損失(誘電損失・導体損失)と信号劣化
3.2 高周波基板用材料に於ける誘電損失のメカニズム
3.3 高周波基板用材料に於ける低誘電損失化の材料設計
3.4 高周波基板用材料に於ける導体損失のメカニズム
3.5 高周波基板用材料に於ける導体損失低減に対応した低誘電損失材料の設計
4.高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
4.1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
4.2 低損失基板を構成するフィラーの特性とその進歩
4.3 低損失基板を構成する難燃剤の特性とその進歩
5.低誘電材料の技術開発動向と開発事例
5.1 ビニル硬化型芳香族ポリエーテル系樹脂
5.2 シクロオレフィン系樹脂
5.3 マレイミド系熱硬化性樹脂
5.4 ポリブタジエン系樹脂
5.5 フッ素系樹脂
6.低誘電材料の開発事例とその実際技術
6.1 メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
6.2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
6.3 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
7.低損失銅箔の開発動向と低損失銅箔に対応した低誘電材料の開発動向
7.1 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
7.2 界面分子接合材料の開発動向
7.3 リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
7.4 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
8.まとめ
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業種:サービス業  所在地:東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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出展社ニュース

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【12/11開催セミナー】ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向

◇日時:2026年11月26日(木) 10:00~17:00 ◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有  ◇受講可能な形式:【会場受講】 ◇会場:東京・品川区大井町 きゅりあん ◇概略:NILの基礎と要素技術を紹介した後、実用例等を解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261211.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261211)

2026/10/01 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社


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【11/26開催セミナー】人間科学に基づくヒューマンインターフェースの考え方とディスプレイおよび画像・光学デバイスの開発・設計への落とし込み

◇日時:2026年11月26日(木) 10:00~17:00 ◇受講料(税込):60,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有  ◇受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略:近年のディスプレイ・画像/光学デバイスの進展とそこに見る人間中心設計の課題、 人の五感・認知機構・感性のメカニズムから、それらを考慮したデバイス開発への落とし込みまで、 フレキシブル/ストレッチャブル/ウェアラブル、電子ホログラフィ・立体表示、液晶・有機材料、 可変偏光フィルター、光シャッター、光ナノインプリント・ロール工程といった転写製造技術などの 豊富な開発事例とともに解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261126.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261126)

2026/09/30 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社


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【10/28開催セミナー】ポリイミドの基礎と ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

◇日時:2026年10月28日(水) 13:00~16:30  ◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有  ◇受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ  ◇概略:航空宇宙用途から耐熱基板、半導体材料まで応用されるポリイミド。ポリイミドの機能・分子設計の基礎から低誘電率化・低誘電正接化まで解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261058.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261058)

2026/09/29 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社