半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

POLYPAS

フジボウ愛媛株式会社

シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル（一次研磨）用に開発された不織布タイプの研磨材です。

半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics

NAND製造メモリ向けパッド

Ultra

CMC Materials

Element padを超えた高い歩留まりと低い欠陥率

IC1000

DuPont de Nemours, Inc.

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

半導体用CMPパッド

クラレ株式会社

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

砥粒内包型CMPパッド｢LHAパッド｣

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 ｢LHAパッド｣

LEXCM R-1515V

株式会社パナソニック

先端半導体パッケージの実装信頼性を向上

LEXCM GXシリーズ

株式会社パナソニック

共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料

エポキシ成型材料

信越化学工業株式会社

シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された樹脂封止用のエポキシ材料

フォトマスク

竹田東京プロセスサービス株式会社株式会社

万全の生産体制で高精度かつ高品質なフォトマスクをご提供します！