2nmノードに対応したフォトマスクの市場と各社の動向―Photomask Japan 2024からー

掲載日 2024/05/28

2024年4月18日、米インテル社のヒルズボロ工場（米オレゴン州）に納入された蘭ASML社製の高開口数（NA）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置「EXE:5000」の組み立てが完了した。EUVリソグラフィによるさらなる微細化の時代が到来し、フォトマスク業界は高NAに対応した技術の開発や、生産設備の増強といった対応を発表している。
今回は外販向けフォトマスク製造各社の決算発表と、4月に開催されたPhotomask Japan 2024での発表から、2024年のフォトマスク業界の動向を追う。 

 1.フォトマスク製造各社の動向 

フォトマスクは特に大手半導体製造メーカにおいては内製品を使用する傾向にあるが、外販向けにフォトマスクを製造しているメーカもある。これら外販向けフォトマスクメーカも先端向けの製品の開発を進めている。各社の2023年の実績と2024年の予測を以下の表１に示す。 

1）TOPPANホールディングス 

フォトマスクを担当するエレクトロニクス部門の2023年の売上高は前年比19.5％増の2,520億円であった。2024年2月に子会社のトッパンフォトマスクが米IBM社と2nmノード対応フォトマスクに関する5年間の共同研究開発契約を締結した。この契約には高NA EUVリソグラフィーに対応した技術の開発も含み、IBM Researchアルバニー・ナノテク・コンプレックス（米ニューヨーク州）とトッパンフォトマスク朝霞工場（埼玉県新座市）の2拠点を利用すると発表された。