【10/8開催セミナー】三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
2026/09/10 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月8日（木） 10:30～16:30◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】
◇概略：本セミナーでは、三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科・非常勤講師 江澤 弘和 氏
◇講演趣旨抜粋
最近のAgentic AIの進展により、GPUが推論、CPUが計画・実行を担う新たな役割分担が生まれ、CPU 側の処理負荷が再び高まっています。 GPU–CPU間の往復処理が増える中で、一定の低Latencyを許容すれば、中間データの大量保持に適したNANDフラッシュメモリの需要がAI分野で掘り起こされつつあります。 GPUのHBM(High Bandwidth Memory)依存は変わらず、CPU側でもHBM利用が拡大しつつあり、将来的には Humanoid Roboticsを含むPhysical AIにおいてもHBM搭載が不可欠となれば、メモリの供給がAI市場を支配する構図は長期化する可能性が高くなります。
最近のパッケージ関連の主要カンファレンスではデータセンターの電力消費抑制が重要課題となり、Co-Packaged Opticsや冷却構造などパッケージレベルの課題が集中的に議論される場面が増えています。 また、先端、非先端デバイスのMix & MatchによるSoC(System-on-a-Chip)開発の効率化に活路を見出すチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラに至る多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されており、商流の早期確立が求められています。 こうした状況を踏まえ、本セミナーは三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。
◇講演プログラム抜粋
１．半導体市場概況
1.1 Current Topics（注目記事から）
1.2 最近の先進半導体デバイスパッケージ
２．中間領域技術の進展による価値創出
2.1 “後工程”プロセスの高品位化
2.2 デバイスレベル性能向上とシステムレベル性能向上
2.3 チップ冷却システム事例
３．三次元集積化プロセスの基礎
3.1 ロジックとメモリのチップ積層SoC (RDL、Micro-bumping、Mass reflow積層導入の原点)
3.2 Via middle、Backside ViaのTSVプロセス選択（CIS、HBMからBSPDNへ)
3.3 Wafer Level Hybrid Bonding (CIS、NANDメモリのデバイス性能向上)
3.4 CoW(D2W) Hybrid Bonding（SRAM増強、異種チップ積層）の課題
3.5 Si/OrganicインタポーザーからSiブリッジによるモールドインタポーザへ（レティクルサイズ制約の解放）
3.6 RDL微細化、多層化（ダマシンプロセス導入の要否）
４．Fan-Out(FO)型パッケージの基礎
4.1 FOプロセス選択肢の拡張
4.2 封止材料起因の課題
4.3 Through Mold Interconnect形成による三次元FOパッケージ
4.4 メモリ、パワーデバイスへ浸透するFOパッケージ
５．Panel Level Process/Package (PLP)の高品位化
5.1 モールド樹脂基板の反り低減の課題
5.2 マスクレス露光によるインテグレーション規模拡大
６．今後の開発動向と市場動向
6.1 “ガラス基板プロセス”の課題整理
6.2 Co-Packaged Opticsの課題とPIC変調素子材料の話題(TFLN、BTO他）
6.3 AI市場を支配するメモリの動向（LPW、HBF、HBS）
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【10/8開催セミナー】三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
◇日時：2026年10月8日（木） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 ◇概略：本セミナーでは、三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261018.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261018)2026/09/10 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/2開催セミナー】ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
◇日時：2026年10月2日（金） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【会場受講】 ◇概略：いつも大好評：霜垣先生が、ALDの最新動向を熱く解説、CVD／ALDプロセスの速度論からALDプロセス最適化へ。ALDプロセス周辺技術も徹底解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加いただき、セミナー会場で「ここだけの話」をたくさん聞いてください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261002.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261002)2026/09/08 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【9/30開催セミナー】半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術
◇日時：2026年9月30日（水） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 ◇概略：パーティクル除去・再付着・パターンダメージ・帯電／ESD・乾燥不良の原因と対策などを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B260970.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B260970)2026/09/07 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
