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第48回FPDフォーラム（5/22＠京都国際会館）「見所・聴き所」
◾️開催日 2026年5月22日（金)（10:00 受付開始、19:30終了予定） ◾️会場 国立京都国際会館： https://www.icckyoto.or.jp/access/getting_here/ ◾️全体テーマ 「FPD再構築！ フリーパーセプションデバイスの技術と産業の未来」 ◾️交流会形式 指定席 着席ディナー ◾️参加費 1日参加券 全セッション＋昼食（弁当）＋交流会 40,000円 半日参加券 午後セッション＋交流会 35,000円 （オプション）小展示＋シュートプレゼン 1コマ展示＋3〜5分PR（参加費別） 50,000円 （オプション）小展示のみ 1コマ展示（参加費別） 20,000円 ◾️お申込 https://fpd48.peatix.com/（Peatixのサイトにリンクします） ◾️お問合せ：FPDフォーラム事務局（オフィス モロはん）officemorohan@gmail.com、TEL 075-406-09822026/05/14 テック・アンド・ビズ 株式会社
第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナー ～インド自動車産業 市場展望と進出方法～
【開催日時】 2026年5月11日（月）14:00～17:00（予定） 【会場】 銀座ブロッサム（中央会館）会議室「マーガレット」 〒104-0061 東京都中央区銀座2-15-6 ※会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド形式） 【参加費】 無料 【定員】 200名（申込多数の場合、1社2名様まで） 【主催】 インド自動車部品工業会（ACMA） 【後援】 日本自動車部品工業会（JAPIA） 【協力】 NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB） 【特別協力】 株式会社フォーイン / S&P Global Mobility / 日印半導体コミッティ（JISC） 【運営事務局】 日印コンサルティング株式会社（JIC） 【お申し込み】 (https://forms.office.com/r/UbXevM8d3Y) 【お問い合わせ先】 インド自動車ビジネス進出セミナー事務局 NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB） 日印コンサルティング株式会社 担当：安井・橋倉 E-mail：trade@ji-consulting.jp TEL：090-9325-3456（安井）/ 080-6516-4331（橋倉）2026/04/13 特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー その他
第一回 Semicon India 2026 出展説明会及び インド半導体市場の現状と展望セミナー 【インド市場への具体的な進出方法】 ― 「セミコンインディア2026ジャパンパビリオン出展募集」― 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30（レセプション） インド電子・半導体工業会（IESA）主催
日 時 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30懇親会 会 場 プラザエフ（〒102-0085 東京都千代田区六番町15番地） 形 式 会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド） 参加費 参加費無料（セミナー、及びレセプション）※必ず事前申し込みが必要です。 お申込期日 第1回：4月17日（金）／第2回：4月24日（金） セミナー限定120名（お申し込みが多い場合は、１社2名様までとさせていただく場合がございます。） 懇親会限定 60名 ■ 主催・後援 ＜主 催＞ インド電子・半導体工業会（IESA） ＜共 催＞ NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）/ JIBB India 日印半導体コミッティー(JISC) / JISC India ＜特別後援＞ 精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」 ＜後 援＞ 株式会社 FOURIN (フォーイン) Indobox 株式会社 ＜特別協力＞ グローバルネット株式会社（GNC） ＜協力メディア＞ 日刊工業新聞（予定） ＜運営事務局＞ 日印コンサルティング株式会社（JIC） [セミナー・懇親会お申込み](https://forms.office.com/r/0F9ajnDpp2)2026/04/09 特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー その他
2026 Sakura Summit 開催のご案内
日時：2026年4月10日（金）8:55~19:10 主催：グローバルネット株式会社 開催方式：zoomのみ 参加費：無料 お申し込みリンク：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSda6Z8NgSoXg2SZIbdTIAwi2UqZsWSsPSejLwLU8CM2EaNdkA/viewform?usp=dialog2026/03/26 グローバルネット 株式会社
第7回semi-netシンポジウム 開催決定！
【開催日時】2026年3月27日（金）13:00~18:30 【開催場所】ホテルアジュール竹芝（東京都港区） 【申し込み方法】semi-net ECより「semi-net シンポジウム2026」を会場orオンラインでご注文。支払い方法は『銀行振込』をご選択ください。 【お申し込みはこちら】https://semi-net.com/ec/item/6996b85051940 ！！！必ず、「銀行振込」をご選択ください！！！2026/02/19 グローバルネット 株式会社
ネプコンジャパンに出展いたします
出展場所：東京ビッグサイト 東4ホール／E8-15 ＜主な出展内容＞ １．ハイブリッド接合評価ウエハ ２．はんだ実装評価ウエハ ３．研究開発向けCMP / 洗浄装置 ４．出版・情報サービス 開催時間：10:00〜17:002026/01/07 グローバルネット 株式会社
超音波スプレーノズルメーカー「Sonaer」社HPがリニューアルしました。
以前のHPに比べて商品閲覧、そして新たにシステムの提供も開始しました。 https://sonozap.com/2025/12/16 ティックコーポレーション 株式会社
【近日リリース】極低温対応カップリング
半導体産業に特化して設計された-100℃までの極低温環境対応するクイックコネクトカップリングを近日リリース。セミコンジャパンにて実際にご覧いただけます。2025/11/11 セインジャパン 株式会社
「Glass Technology 無限の可能性を探る！」FPDフォーラム 2025秋、11月28日(金) 京都リサーチパークにて開催
先端半導体実装技術の分野では、HPCやAIプロセッサを支えるCoWoS型大型インターポーザが注目を集めています。反面、シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し、代替材料として「ガラス基板」が注目され始めました。 ガラスは大面積対応や低コスト化に加え、優れた電気特性・寸法安定性を兼ね備えており、次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています。さらに注目すべきは、将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です。CPO（Co-Packaged Optics）やシリコンフォトニクスなど、光を活用した情報処理・高速通信において、ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり、電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています。 一方で、ガラスは脆性材料であるがゆえに「割れ」「欠け」といった加工・信頼性面の課題を抱えており、レーザー加工や表面処理、密着性向上技術など、多方面からの取り組みが進められています。 本フォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」では、ガラス基板メーカー、要素技術を担う装置メーカー、そして先端実装の専門家をお招きし、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。 お申込 https://fpd47.peatix.com/ （Peatixのサイトにリンクします） プログラム🔗 https://www.fpdforum.org/第47回fpdフォーラム/2025/10/13 テック・アンド・ビズ 株式会社
FOUP洗浄装置市場規模、シェア、成長およびメーカー 2035
KDマーケット・インサイトは、市場調査報告書『FOUP洗浄装置市場の将来動向と機会分析 ― 2025〜2035年』を発表いたしました。本報告書の範囲には、現行の市場動向や将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者が十分な情報に基づいたビジネス判断を下せるようになっています。2025/10/03 KD Market Insights Private Limited
