半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

チラーシリーズ

伸和コントロールズ株式会社

お客様のニ-ズに合わせたカスタム製品を承っております。また、お客様の装置内熱交換部の開発もご相談下さい。多くの実績に基づいた製品をご提…

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ペルチェ式サーモコン HEC

SMC株式会社

熱源やプロセス流体の高精度温調が可能。

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HRZ-F

SMC株式会社

DCインバータ冷凍機とインバータポンプで大幅な省エネを実現。

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9000シリーズ

株式会社日立ハイテク

次世代デバイスプロセスに対応するため、コンダクターエッチング装置 9000シリーズでは、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した…

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M-8000シリーズ

株式会社日立ハイテク

コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。

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E-600/8000シリーズ

株式会社日立ハイテク

不揮発性材料エッチング装置

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E-6000シリーズ

株式会社日立ハイテク

磁気ヘッド用材料エッチング装置

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CG6300

株式会社日立ハイテク

高分解能FEB測長装置(CD-SEM) CG6300 は、電子光学系を一新することにより分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図りました。

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CG5000

株式会社日立ハイテク

1Xnm世代開発及び22nm世代量産プロセス対応測長SEM

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CV5000

株式会社日立ハイテク

最先端 デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測と、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測を可能とする高加速CD-SEM

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