カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
CG5000
1Xnm世代開発及び22nm世代量産プロセス対応測長SEM
高分解能FEB測長装置(CD-SEM) CG5000は、従来の搬送系を一新し、電子光学技術と画像処理技術を改良することで、優れた分解能、スループット、測長再現性を実現しました。また、自動キャリブレーション機能を強化し、長期間安定して高い稼働率を提供します。 さらに、新プロセス/材料採用時の測長課題に対応した新規測長技術やアプリケーションを搭載し、1Xnm世代デバイス開発に総合的に対応可能です。
1.高生産性
搬送機構（ロード・アンロード機構、ステージ速度、停止精度向上）の一新とAFの高速化、可変ピクセルによる測長エリアの最適化等によるMAMタイムの短縮により、従来比で約40%のスループット向上を達成
2.高分解能
電子光学技術と画像処理技術（ノイズ低減、エッジのシャープネス改善、画像内の暗部強調）の改良により、Image Sharpnessが改善
3.長期安定性
・再現性
電子光学系の安定化と、計測パターンを増やしながら測長エリアを設定することができる可変ピクセルにより、高い再現性を実現
・マッチング
ステージ上に設置した専用の試料を用いて、さまざまなキャリブレーションを自動行う機能の開発により、長期間安定したマッチング性能を提供します。
とくにCG5000同一モデル間 の機差を飛躍的に改善し、生産ライン管理の安定化に寄与
基本情報
分解能 1.45nm（イメージエンハンス機能ON）
1.8nm（イメージエンハンス機能OFF）
（加速電圧：800V、HRモードの場合、試料：日立標準ウェーハ）
ダイナミック再現性 ±1%または0.25nm（3σ）以下
（ 試料：日立標準ウェーハ）
ウェーハサイズ φ300mm（SEMI規格 Vノッチウェーハ）
スループット CG5000：50枚/時（20点/枚測定時）
取扱企業
株式会社日立ハイテク
業種：繊維 所在地：東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階
「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献
同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。
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