【9/17開催セミナー】イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版）
2026/08/27 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年9月17日（木） 10:30～16:30◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】
◇概略：目まぐるしく動く半導体技術・市場動向。半導体製造装置周辺技術の動向を中心に解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
◇講演趣旨抜粋
生成AIの急速な普及により、先端ロジック、HBM、データセンター向けストレージ、先端パッケージングへの需要が拡大しています。一方、半導体市場の成長は製品・用途によって濃淡があり、市場金額、ウェーハ需要、設備投資を分けて捉える必要があります。
技術面では、GAA、バックサイドパワーデリバリー、3次元実装、ハイブリッドボンディング、光電融合など、従来の微細化とは異なる技術の重要性が高まっています。本講座では、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説します。
◇講演プログラム抜粋
１．半導体の基礎
1.1 半導体とは
1.2 ムーアの法則とデナード・スケーリング
1.3 微細化、新材料、3次元化による高集積化
２．半導体産業と市場
2.1 半導体が支える産業と主なアプリケーション
2.1 主な半導体デバイスと半導体産業の構造
2.1 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方
３．AIが半導体市場を牽引する構造
3.1 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展
3.1 AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI
3.1 AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題
４．半導体技術動向
4.1 ロジック半導体：GAAと2nm量産
4.2 バックサイドパワーデリバリーと次世代配線
4.3 DRAM、HBM4、ベースロジックダイ
4.4 3D NANDとデータセンター向けストレージ
4.5 アドバンストパッケージングとチップレット
4.6 ハイブリッドボンディングと3次元実装
4.7 シリコンフォトニクスと光電融合
4.8 イメージセンサーとエッジセンシング
4.9 パワー半導体の市場・技術動向
4.10 DTCOからSTCOへ――システム全体の最適化
５．半導体製造装置と材料
5.1 半導体製造工程と製造装置の全体像
5.2 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方
5.3 リソグラフィー：EUV、High-NA EUV、レジスト
5.4 エッチング：高アスペクト比、低温、原子層制御
5.5 成膜：ALD、CVD、PVD、エピタキシャル成長
5.6 CMP：新材料、微細配線、接合面の平坦化
5.7 ドーピング・熱処理と3次元構造への対応
5.8 洗浄・乾燥と微細・3次元構造への対応
5.9 先端パッケージングの製造装置・材料
5.10 検査・計測・テストの重要性
5.11 APC、装置制御、AI、デジタルツイン
６．半導体産業を取り巻く環境
6.1 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料
6.2 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化
6.3 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤
７．2030年までの展望と事業戦略
7.1 2030年までの半導体・製造装置業界の展望
7.2 製造装置・材料業界への新規参入
7.3 日本の装置・材料企業の事業機会
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【9/17開催セミナー】イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版）
◇日時：2026年9月17日（木） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 ◇概略：目まぐるしく動く半導体技術・市場動向。半導体製造装置周辺技術の動向を中心に解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A260937.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A260937)2026/08/27 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【9/18開催セミナー】先端および次世代ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、 最新技術動向と今後の展望
◇日時：2026年9月18日（金） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 ◇概略：EUVLの現状、課題、最新動向、今後の日本の半導体技術の覇権に重要な要素などを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A260958.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A260958)2026/08/27 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【9/16開催セミナー】クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向
◇日時：2026年9月16日（水） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：デバイスの微細化・高積層化の既存技術における限界が見え始めている中、注目を集める「クライオエッチング」を半日速習、基本原理から反応メカニズムや加工技術の最新研究動向までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A260916.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A260916)2026/08/26 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
