【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査
2026/09/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月19日（月） 13:00～16:30◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】
◇概略：半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤 丈二 氏
◇講演趣旨抜粋
本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。
さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。
◇講演プログラム抜粋
1. 半導体パッケージ用ガラス基板
1.1 ガラス基板の種類
1.2 ガラス基板用薄板ガラスの成形技術
2. フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
2.1 TGVを用いたデバイス
3. 半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
3.1 物理特性 （熱膨脹係数、ヤング率、熱伝導率）
3.2 電気特性 （比誘電率、誘電正接）と誘電損失
4. 半導体パッケージ用基板の候補
4.1 FPDガラスとパッケージ用ガラス
4.2 ガラスセラミックス
5. 過去に検討されたガラスのVia加工技術
5.1 エッチング （ウェットとドライ)
5.2 レーザ単体
6. 最新のガラスのVia加工技術
6.1 加工要求特性 (加工速度とスループット)
6.2 レーザ主体技術
6.3 レーザとエッチングの複合技術
7. 半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
7.1 Via加工時のダメージ（マイクロクラック）
7.2 SEWARE
8. ガラスの機械強度
8.1 ガラスの強度 (理論強度と実用強度)
8.2 クラックサイズと強度
8.3 ガラスの強化方法と課題
9. 評価と検査方法の課題
9.1 破壊検査と非破壊検査
10. 半導体パッケージ用ガラス開発の課題
10.1 製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【11/30開催セミナー】特許情報からみた光電融合 材料・技術開発戦争［2026］
◇日時：2026年11月30日（月） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：60,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：光源、光ファイバー、ガラス／ポリマー光導波路、光コネクタ、光変調器から、光電融合用接着剤、液浸対応接着剤・封止材、層間絶縁材料、インターポーザ／基板、液浸冷却液まで。低消費電力・伝送損失の低減、低遅延・高帯域幅、高密度化、透過率・屈折率、実装信頼性・光結合精度、耐熱・低熱膨張、反り抑制、液浸冷却への対応など、各社の最新の取り組みと競争の行方を特許情報・公開情報から読み解いていくセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261130.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261130)2026/10/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/26開催セミナー】製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント
◇日時：2026年11月26日（木） 10:00～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ ◇概略：信頼性設計の要点と加速試験を進める上での注意点やデータの取り方・見方などを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261146.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261146)2026/10/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/25開催セミナー】半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
◇日時：2026年11月25日（水） 10:30～16:00 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：第1部 「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」第2部 「半導体封止材の基礎と最新開発動向」と題して２名の講師より解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261125.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261125)2026/10/23 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
