【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査
2026/09/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月19日（月） 13:00～16:30◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】
◇概略：半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤 丈二 氏
◇講演趣旨抜粋
本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。
さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。
◇講演プログラム抜粋
1. 半導体パッケージ用ガラス基板
1.1 ガラス基板の種類
1.2 ガラス基板用薄板ガラスの成形技術
2. フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
2.1 TGVを用いたデバイス
3. 半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
3.1 物理特性 （熱膨脹係数、ヤング率、熱伝導率）
3.2 電気特性 （比誘電率、誘電正接）と誘電損失
4. 半導体パッケージ用基板の候補
4.1 FPDガラスとパッケージ用ガラス
4.2 ガラスセラミックス
5. 過去に検討されたガラスのVia加工技術
5.1 エッチング （ウェットとドライ)
5.2 レーザ単体
6. 最新のガラスのVia加工技術
6.1 加工要求特性 (加工速度とスループット)
6.2 レーザ主体技術
6.3 レーザとエッチングの複合技術
7. 半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
7.1 Via加工時のダメージ（マイクロクラック）
7.2 SEWARE
8. ガラスの機械強度
8.1 ガラスの強度 (理論強度と実用強度)
8.2 クラックサイズと強度
8.3 ガラスの強化方法と課題
9. 評価と検査方法の課題
9.1 破壊検査と非破壊検査
10. 半導体パッケージ用ガラス開発の課題
10.1 製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
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【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査
◇日時：2026年10月19日（月） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261019.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261019)2026/09/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/14開催セミナー】ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・高機能化技術と応用展開
◇日時：2026年10月14日（水） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：PMMA、PC、PET、TAC、COP、PIなどのフォトニクスポリマーの基礎に加え、 偏光板・反射防止フィルム・輝度向上フィルム・複屈折制御フィルムなど、ディスプレイを構成する光学フィルムの種類・機能と応用市場や動向などを解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261014.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261014)2026/09/11 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【10/16開催セミナー】酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
◇日時：2026年10月16日（金） 13:00～16:30 ◇受講料(税込)：49,500 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：酸化物半導体の 材料物性・プロセス技術・デバイス特性 の基礎を整理しながら、三次元集積デバイス応用に向けた最新の開発動向を解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261046.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261046)2026/09/11 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
