【10/26開催セミナー】ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
2026/09/18 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
◇日時：2026年10月26日（月） 13:00～16:30◇受講料(税込)：49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有
◇受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】
◇概略：ECTC2026で講師が現地収集した最新情報をもとに、AI時代における先端パッケージングの最新技術と、市場・サプライチェーンの変化、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスについて分かりやすく解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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◇講師
オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏
◇講演趣旨抜粋
AI時代の勝者は「チップ」ではなく「パッケージ」を制する企業になる。世界最大級の先端実装国際学会ECTC2026では、Glass Core Substrate、Panel Level Packaging（PLP）、Hybrid Bonding、光電融合（CPO）など、次世代AI半導体を支える革新技術が数多く発表されました。
本セミナーでは、現地で収集した最新情報をもとに、市場・技術・サプライチェーンの変化を体系的に整理し、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスをわかりやすく解説します。技術トレンドだけでなく、「何が変わり、どこに参入機会があるのか」まで理解できる、技術者・研究開発・事業企画・経営層必見のセミナーです。
AI時代、半導体の競争軸は『微細化』から『先端パッケージング』へ。本講演では、ECTC2026の最新情報から、2030年を見据えた技術・市場・サプライチェーンの変化と、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスを読み解きます。
◇講演プログラム抜粋
１．AI時代における先端パッケージングの重要性
1.1 半導体パッケージの役割と進化
1.2 なぜ今、先端パッケージングが必要なのか
1.3 AIが半導体パッケージにもたらすパラダイムシフト
1.4 従来パッケージと先端パッケージの違い
1.5 新たなサプライチェーンとビジネスチャンス
２．ECTC2026から読み解く市場・技術トレンド
2.1 ECTC2026の概要と注目ポイント
2.2 AI時代における先端パッケージング技術の全体像
2.3 Package as System Architecture Platformへの進化
2.4 AI・機械学習活用によるパッケージ設計・製造の最新動向
３．Glass Core Substrateが注目される背景
3.1 ガラスコア基板が注目される理由
3.2 ガラスコア基板と有機基板・Siインターポーザとの比較
3.3 ガラスコア基板のメリットと技術課題
3.4 ガラスコア基板市場のロードマップ
3.5 有機基板からガラスコア基板への移行シナリオ
４．AI時代に求められる次世代パッケージ
4.1 AIデータセンターの800V化が与える影響
4.2 ガラスコア基板と電源供給（Power Delivery）
4.3 Co-Packaged Optics（CPO）と光電融合実装
4.4 Glass CoreからPhotonics Platformへの進化
５．Glass Core Substrateのサプライチェーン変革
5.1 CoWoSからCoPoS、CPOへの進化
5.2 新たなバリューチェーンとサプライチェーン
5.3 ガラス・材料・装置・検査・搬送分野の新たなビジネス機会
5.4 日本企業が果たす役割と競争優位性
６．ECTC2026で注目された個別技術
6.1 Panel Level Packaging（PLP）の最新技術動向
6.2 PLP量産化に向けた課題と解決策
6.2.1 Fine Line RDL
6.2.2 Warpage制御
6.2.3 Die Shift補正
6.2.4 マスクレス露光技術
6.2.5 パネルCMP
6.3 ガラスコア基板技術の最新動向
6.3.1 TGV形成技術
6.3.2 メタライゼーション
6.3.4 低誘電材料
6.3.5 PID材料
6.3.6 SeWaRe対策
6.3.7 大型ガラス基板対応
6.4 ハイブリッドボンディング最新技術
6.4.1 1.4μmピッチ接合
6.4.2 Chip-to-Wafer技術
6.4.3 接合ボイド低減
6.4.4 Cuリセス制御
6.4.5 新規接合材料
6.5 光電融合・CPO関連技術の最新動向
6.6 AI向け先端パッケージにおける材料技術の進展
７．今後の展望
7.1 AI時代の先端パッケージングロードマップ
7.2 日本企業に期待される技術・事業戦略
7.3 今後の市場予測と新規参入のポイント
7.4 まとめ
取扱企業
サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
業種：サービス業 所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F
「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に
現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。
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【11/30開催セミナー】特許情報からみた光電融合 材料・技術開発戦争［2026］
◇日時：2026年11月30日（月） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：60,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：光源、光ファイバー、ガラス／ポリマー光導波路、光コネクタ、光変調器から、光電融合用接着剤、液浸対応接着剤・封止材、層間絶縁材料、インターポーザ／基板、液浸冷却液まで。低消費電力・伝送損失の低減、低遅延・高帯域幅、高密度化、透過率・屈折率、実装信頼性・光結合精度、耐熱・低熱膨張、反り抑制、液浸冷却への対応など、各社の最新の取り組みと競争の行方を特許情報・公開情報から読み解いていくセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261130.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261130)2026/10/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/26開催セミナー】製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント
◇日時：2026年11月26日（木） 10:00～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ ◇概略：信頼性設計の要点と加速試験を進める上での注意点やデータの取り方・見方などを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261146.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261146)2026/10/25 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【11/25開催セミナー】半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
◇日時：2026年11月25日（水） 10:30～16:00 ◇受講料(税込)：55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略：第1部 「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」第2部 「半導体封止材の基礎と最新開発動向」と題して２名の講師より解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261125.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261125)2026/10/23 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
