その他の製品一覧
イオンミリング装置 ArBlade 5000（SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）
株式会社日立ハイテク
日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。
ICPエッチング装置 RIE-800iP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展製品）
株式会社サムコ
全てを進化させた次世代プロセス用装置
ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」
芝浦メカトロニクス株式会社
プラズマダメージの無いエッチングが可能な、等方性のエッチング装置です。SiコーナーラウンディングやSiスムージングを得意とし、3インチから8…
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日本に本社を置く市場調査・ビジネスコンサルティング会社。日本、米国、欧州、アジア太平洋地域の企業や団体に包括的な市場調査レポートや分析…
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