東京都の製品一覧

エポキシダイボンダー 7200CR(WESTBond社製)

ハイソル株式会社

接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

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COMSOL Compiler

計測エンジニアリングシステム株式会社

COMSOL Multiphysicsで作成した解析アプリの共有を容易にするオプション製品

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COMSOL Builder

計測エンジニアリングシステム株式会社

解析モデルをアプリケーションモデルに作り換えることができる機能。

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COMSOL Server

計測エンジニアリングシステム株式会社

アプリを低い回線負荷でネットワーク共有できる、CAE技術者と開発メンバーの架け橋

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COMSOL Multiphisics

計測エンジニアリングシステム株式会社

COMSOL Multiphysics®は、スウェーデン・COMSOL ABにより開発された、マルチフィジックス解析を前提として設計されている有限要素法 (FEM)ベース…

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プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会

公益社団法人精密工学会

プラナリゼーションCMPとその応用技術の発展を目指す

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NTS-20

川崎重工業株式会社

5軸構造水平多関節ダブルアームウェーハハンドリングロボット

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TTS-20

川崎重工業株式会社

(テレスコピック機構)5軸構造水平多関節ダブルアーム・ウェーハハンドリングロボット

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