カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
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- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
COMSOL Multiphisics
COMSOL Multiphysics®は、スウェーデン・COMSOL ABにより開発された、マルチフィジックス解析を前提として設計されている有限要素法 (FEM)ベースの汎用物理シミュレーションソフトウェアです。1998年より、米国・COMSOL Inc.を拠点として全世界へ販売されています。
最大の特徴は「マルチフィジックス(連成)解析に対する柔軟性とソフトウエアのオープン性」。マルチフィジックス機能はあらゆる物理現象の組み 合わせに対応(3種類以上の物理現象を無制限かつ自由に組み合わせて連成解析)できるので、実工学現象に即した高精度モデリング/シミュレーショ ンが可能であり、業界随一の高機能性を誇っております。
伝熱・流体・構造・電磁場・音響・物質輸送・移動メッシュのような基本物理、そして一般偏微分方程式系のためのシミュレーション機能を搭載し ています。コアソルバが一般的な偏微分方程式系に対応しているため、分野を問わず物理現象全般に対しシミュレーションが実行可能です
モデル作成/CADデータ読み込み~フィジックス選択~材料設定~初期条件/境界条件設定~メッシュ作成~ソルバ処理~ポスト処理(グラフや 3D動画生成を含む)まで一貫して1つのソフトウェアのGUI上で処理できるため、今までのように対象とする物理現象によっていくつもモデルを 用意したり、次の処理のためにパラメータを加工したり、ソフト間でデータを受け渡したりする必要はありません。
基本情報
付け足しで分野別モジュールが追加されてきた他のCAEソフトウエアとは違い、COMSOL Multiphysics®は最初からマルチフィジックスシミュレー ションを考慮して開発されており、極めて精度の高いモデリングによる「本物の」マルチフィジックスシミュレーションが可能です。
・対話型のユーザフレンドリな統合GUI環境COMSOL Desktop
・強力なソルバ(直接法、反復法)
・線形/非線形解析、定常/非定常解析、固有値解析
・次元、物理現象の組み合わせ無制限のマルチフィジックス機能
・任意の偏微分方程式系がモデリングできる柔軟性の高いPDEモード
・64ビットOS専用アプリケーション(Windows・Linux・Mac)
・標準サポートのSMP並列計算(CPU・コア数無制限)
・FNL標準サポートのDMP並列計算(ノード数無制限)
取扱企業
計測エンジニアリングシステム株式会社
業種:試験・分析・測定 所在地:東京都 千代田区内神田 1-9-5 SF内神田ビル
「顧客感動(Customer Delight = CD)」 の概念を常に念頭に置き、「ものづくり」に携わる全てのお客様のお手伝いをさせていただきます。
計測エンジニアリングシステム株式会社は、計測、制御分野において、お客様により密着したシステムを導入し、最新のテクノロジーを用い、システムソリューションを広く国内外を問わず供給する、総合エンジニアリング会社を目指す技術集団の会社であり、顧客ニーズに適応したシステムをいち早く構築し、しかも高信頼商品としてお届けいたします。
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