リードフレームの製品一覧

【世界半導体材料市場年鑑2024】
グローバルネット株式会社

注目

ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造装置に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類…

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YPM1180

TOWA株式会社

トランスファモールディングの主流装置、180トンのクランプ能力で大判リードフレームも成形可能

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転写リード

マクセル株式会社

ICパッケージの小型・薄型化を可能にし、フレームのパターン設計の自由度を高めるだけでなく、生産性向上に貢献します。

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