半導体用語集
リードフレーム
英語表記：lead frame
デバイスの組み立てに用いられる帯状または短冊状の金属板。通常数個以上のパターンが連結される。パターンにはダイパッド、リードなどが形成され、それらにダイボンド、ワイヤボンド及びモード加工がなされその後分割してデバイスとなる。
関連製品
YPM1180
TOWA株式会社
トランスファモールディングの主流装置、180トンのクランプ能力で大判リードフレームも成形可能
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 組立装置 › モールディング
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