半導体用語集
ダイボンディング材料
英語表記：die bonding material
半導体素子をパッケージの特定部位に固定するための材料。マウント材料とも呼ばれる。
主なダイボンディングの方法としては、(1)シリコン（Si）と、金との共晶合金である金-シリコン合金（Au-Si、共晶温度 : 約370℃）を用いて接合する共晶合金法、(2)鉛-スズ（Pb-Sn）などのはんだをろう材として接合するはんだ接合法、(3)導電性または絶縁性樹脂のペーストや、フィルムを用いて接着する樹脂接着剤法、などがある。
共晶合金法の特徴としては、強固で低抵抗の接合がえられる、金を用いるためコスト高である、高温プロセスのために残留応力や素子への影響に対する配慮が必要、などがあげられる。そのため、高信頼性用途などの一部のセラミックケース使用品で用いられている。プロセスについては、半導体素子のシリコンと、セラミックケースやリードフレームなどに施した金メッキとを直接反応させ、金-シリコンの共晶合金を生成させるか、金-シリコン共晶合金の小片をろう材として用いる、などがある。
はんだ接合法の特徴としては、鉛-スズなどのはんだの小片がろう材として用いられ、低抵抗・低応力の接合がえられる。ただし、半導体素子の裏面（シリコン）には、はんだ付けが可能となるような、ニッケル、ニッケル-金などの金属薄膜形成処理が必要とされ、また耐熱性、熱劣化、特性変動などには注意が必要である。
樹脂接着剤法においては、熱硬化性または熱可塑性、導電性または絶縁性樹脂、ペースト状またはフィルム状など、製品の要求に応じておのおの使い分けられている。樹脂を使用することから、半導体素子表面の汚染や、耐熱性、耐湿性に関しては注意が必要である。最近では、パッケージの構造上の要求から、半導体素子の表面側（回路形成面側）でもダイボンドを行う必要性が出てきており、絶縁性の樹脂ペーストやフィルムなどが用いられているが、このような需要は今後もますます増加する見込みである。
関連製品
「ダイボンディング材料」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「ダイボンディング材料」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
