半導体用語集
セラミックケース
英語表記：ceramic case
半導体素子を封止、保護するための代表的な気密封止パッケージ。パッケージの構成材料は、セラミック、金属、ガラスなどの無機材料が主である。パッケージ封止法としては、抵抗溶接法、ガラスやろう材による融着法などが一般的に用いられており、気 密性に優れ、熱の放散性が高い（熱抵抗が低い）ことから、パッケージの信頼性が非常に高い。その反面、パッケージ構造が複雑、組立工程の自動化が難しいことから大量生産に不向きであり、樹脂封止パッケージにくらべて高価格となりやすい。そのため、一部の高性能・高信頼性デバイスに使用されるに留まっているのが現状である。
一般的なセラミックケースは、その製法の違いから、(1)積層セラミックケース、(2)加圧セラミックケース（ガラスケース）に大別される。
積層セラミックケースは、アルミナ（Al₂O₃）などの無機絶縁材料粉末と有機溶剤や有機バインダとを調合、乾燥して作製したシートに、タングステン（W）、モリブデン-マンガン（Mo-Mn）などの高融点金属ペーストを印刷し、これらを積層、焼結して製造される。ボンデイングを行う金属配線層部分は最終的にはニッケル、金メッキが施される。多層化が容易なため、高機能化、多ピン化の対応が可能である。
一方、加圧セラミックケース（ガラスケース）は、アルミナなどのセラミック板にキャビティを形成したベース部並びにキャップ部と、導電性材料としての鉄系のリードフレームとを、低融点ガラスで挟み込んで、加圧しながら約400～500℃の高温で融着封止して製造される。積層セラミックケースより、構成材料が少なく、比較的安価であるが、高機能化、多ピン化の対応は、積層セラミックケースほど容易ではない。
なお、半導体素子とセラミックケースの導電性材料との電気的接続には、一般に直径20～50μm程度のアルミニウムや金の金属細線であるボンディングワイヤ（bonding wire）が主として用いられている。
数量的には大半を樹脂封止パッケージに占められてはいるものの、将来においても、セラミックケースは、一部の高性能・高信頼性デバイス用途で、引き続き使用されていくであろう。
関連製品
「セラミックケース」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「セラミックケース」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
