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【世界半導体材料市場年鑑2024】

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2024年03月13日

ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造装置に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場をメーカ別シェアを分析!

掲載品目:
半導体基板材料(300mm〜6インチ Siプライムウエーハ、300mm〜6インチSiエピタキシャルウエーハ)
ベア基板研磨材料(ポリッシングスラリー、ポリッシングパッド、ウエーハグラインドホイール)
リソグラフィ材料(g・i線〜EUVフォトレジスト、反射防止膜、フォトレジスト現像液、フォトレジスト剥離剤)
マスク材料(マスクブランクス、EUVマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル)
成膜ガス(モノシラン、ジシラン、TEOS、WF6)
エッチングガス(CHF3、CF4、C4F6、C4F8、BCl3、NF3)
プリカーサ(Low-K材料、High-K材料、メタルプリカーサ)
洗浄・ウエット処理材料(フッ化水素、IPA、過酸化水素水、アンモニア水、塩酸、硫酸、CMP洗浄液)
ターゲット材料(Alターゲット、Cuターゲット、Taターゲット、Tiターゲット)
めっき材料(Cu配線向けめっき液、後工程向けめっき液)
CMP材料(CMPスラリー、CMPパッド、パッドコンディショナ)
切削・切断材料(バックグラインドテープ、バックグラインドホイール、ダイシングブレード、ダイシングテープ)
ボンディング材料(ダイアタッチ材料、Auボンディングワイヤ、Cuボンディングワイヤ、Pd-Cuボンディングワイヤ、Agボンディングワイヤ、Alボンディングワイヤ)
パッド・バンプ材料(半田ボール、アンダーフィル)
パッケージ材料(リードフレーム、封止材)
仮接合材料(キャリアガラス、仮接合接着剤)

基本情報

A4変形版 / 約700ページ

発刊日:2024/3/29

書籍版 99,880円 (税込み)
データ版129,800円 (税込み)
書籍+データ版 135,300円(税込み)

詳細・ご注文は
https://global-net.co.jp/archives/9092

価格帯 1万円以上 10万円未満
納期 2,3日
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取扱企業

グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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