半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

CMS-Ck

株式会社サーマプレシジョン

フルサイズパネル量産投影露光装置

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FDi-MP

株式会社オーク製作所

高性能ICパッケージ基板等の回路形成向け高性能ダイレクト露光装置

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常温ウェーハ接合装置BOND MEISTER

日本電産マシンツール株式会社

接合プロセスに新たな地平を開く 常温ウェーハ接合装置

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PPS-8200/8300

株式会社オーク製作所

WL-CSP,IGBT,CIS等の多様なアプリケーションに対応したリソグラフィシステム(6/8/12インチ対応)。

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SABRE-3D

Lam Research

定評あるラムリサーチのSABRE ElectrofillR 技術に加え、更なる技術革新をもって、WLPや TSV が必要とする高品質な膜と高い生産性を提供する。

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NOKOTA ECD

Applied Materials,Inc

高生産性ウェーハレベルパッケージ用めっき装置

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EL3400

キヤノンアネルバ株式会社

高密度実装向けスパッタリング装置

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INPREX

株式会社アドテックエンジニアリング

世界の先進ユーザーが選び続けるダイレクト露光装置

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TFC6500

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

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