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常温ウェーハ接合装置BOND MEISTER

日本電産マシンツール株式会社
最終更新日: 2022年12月22日
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接合プロセスに新たな地平を開く 常温ウェーハ接合装置

・常温（室温）プロセスで母材並みの接合強度が得られます。
・接合による熱歪・熱応力が生じないので、微細化への対応が容易かつデバイスの品質が安定します。
・加熱・冷却時間が不要なため、高いスループットが実現できます。
・多岐にわたる材料が接合可能です。また異種材料も接合可能です。
・ウェーハレベルパッケージング、異種材料のベアウェーハを接合することによる機能性ウェーハの製造、ウェーハ積層、直接接合を生かしたアプリケーションなど幅広い分野への応用が期待できます。

基本情報

研究用途からデバイス試作、小・中量生産まで幅広くこなすスタンダードモデル「 MWB-04/06-R」、高スループットとフレキシビリティを両立したデバイス量産用モデル「MWB-04/06/08-AX」、各種IC、メモリの3次元積層、CMOSイメージセンサの量産向けモデル「MWB12ST」を製品化している。

「MWB12ST」は以下のような特徴を持つ。
本格的な3次元積層デバイス向けの接合装置。
・室温で接合するため、ウェーハ間の熱膨張率差が問題とならず、高いアライメント精度を確保できます。
・銅、金、アルミ等の金属材料、シリコン系材料、化合物半導体、単結晶酸化物等、広範な材料を接合できます。
・加熱・冷却を行わないため高スループットの生産を実現します。
・高い自動化機能を持っています。
ウェーハを専用カセットにセットするだけで、搬送、アライメント等全ての動作を自動的に行います。
・接合するウェーハそれぞれにレシピを対応できますので、異種部品のウェーハが混在しても、全自動で接合を行います。多品種少量の生産にも対応できます。
・200mmウェーハとの互換性があります。
・高荷重の圧接機構を持っています。
　　特に高荷重が必要な金属接合に対応するため、200kN（20トン）の加圧が可能です。

MWB12STの基本仕様は以下の通り
処理単位 5セット（最大）
ウェーハサイズ 300mm/200mm
運転形態 全自動/半自動
貼り合わせ精度 ±2μm(弊社実績値（注1）)
表面活性化 アルゴン高速原子ビーム
圧接機構 最大印加荷重200kN
アライメント 赤外線透過・反射方式
チャンバ真空度 1.0x10-5Pa台
ユーティリティ アルゴンガス、窒素ガス、圧縮空気
電源(200V,100V)
（注1）実績値データは、保証値ではありません。

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取扱企業

日本電産マシンツール株式会社

業種：産業用機械  所在地：滋賀県 栗東市六地蔵 130

工作機械で世界トップを目指す

旧三菱重工工作機械が2021年に三菱重工業から日本電産に譲渡され、日本電産マシンツールとなった。日本電産では同社を核に工作機械で世界トップを目指している。半導体製造装置分野ではウェーハ常温接合装置が中心となっている。

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