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SABRE-3D

Lam Research
最終更新日: 2022年12月09日

定評あるラムリサーチのSABRE ElectrofillR 技術に加え、更なる技術革新をもって、WLPや TSV が必要とする高品質な膜と高い生産性を提供する。

角基板にバンプ、再配線、ビア等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置型の電解めっき装置です。パッケージ用角基板向け電解めっき装置として、半導体ウェーハ向け装置で培った高速パドル方式と豊富なプロセス経験により、高速めっきと高い面内均一性を同時に実現した。

基本情報

主なアプリケーション
・シリコン貫通ビア(TSV)埋め込み
・Cuピラー
・再配線層(RDL)の埋め込み
・アンダーバンプメタル層(Underbump metallization:UBM)
・鉛または鉛フリーのC4 バンプ
・Cu/SnAg及び Ni/Auのマイクロバンプ
・高密度ファンアウト実装(High-density fan-out:HDFO)におけるメガピラー、再配線層、 2-in-1ビア、マイクロピラーなど

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取扱企業

Lam Research

業種:産業用機械 4650 Cushing Parkway,Fremont, CA 94538,United States 

革新的な製造装置で各社のシリコンロードマップ達成に貢献

デポジション(金属配線薄膜、絶縁膜、薄膜処理)、エッチング(導電性材料、絶縁膜材料、ディープエッチ)、ストリップ&クリーン(表面処理、洗浄)の製品をラインナップしている。微細加工と高い生産を両立させている。

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