半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

FAM48BAW/SPAW

スピードファム株式会社

汎用片面研磨装置

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SM20B-5P-4D

スピードファム株式会社

300mm/200mm ウェーハ向け両面ポリッシュ装置

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DSM28B-5L-4D

スピードファム株式会社

300mm ウェーハ向け両面ラップ装置

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USP-32B

不二越機械工業株式会社

大型量産化対応300mmウェーハラッピング装置

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SPM23

不二越機械工業株式会社

大口径、量産化対応200mmウェーハ対応片面ポリシングマシン

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USP-32BP

不二越機械工業株式会社

300mmウェーハ対応両面ポリッシング装置

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EMP-300

不二越機械工業株式会社

高品質、量産型枚葉式自動片面ポリシングマシン

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EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

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NEO HB

SET

量産用フリップチップボンダー(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

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GT66A

ギガフォトン株式会社

さらなるテクノロジーの要求に応えるArF液浸露光光源

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