半導体材料の製品一覧

半導体の原材料、プロセス材料など

プログラマブルロジックコントローラPlc市場:世界市場調査レポートサイズ、シェア、メーカー、需要、成長、動向、展望(2023-2032年)

SurveyReports.jp

プログラマブルロジックコントローラ(PLC)の市場規模は、2022年に136.3億米ドルとなり、2029年には191.0億米ドルに達すると予測され、予測期間…

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SiCウェーハ

Coherent, Inc.

応用市場が拡大し、益々注目されるSiC

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SiCウェーハ

SiCrystal GmbH

すべての工程で最高の品質が保証されています。

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SiCエピタキシャルウェハ

株式会社レゾナック・ホールディングス

パワー半導体SiC は、省エネルギーのキーデバイスとして注目が高まっており、当社は世界最高レベルの品質を有するSiC パワー半導体エピタキシャ…

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POLYPAS

フジボウ愛媛株式会社

シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル(一次研磨)用に開発された不織布タイプの研磨材です。

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半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics

NAND製造メモリ向けパッド

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Ultra

CMC Materials

Element padを超えた高い歩留まりと低い欠陥率

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IC1000

DuPont de Nemours, Inc.

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

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半導体用CMPパッド

クラレ株式会社

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

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砥粒内包型CMPパッド「LHAパッド」

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 「LHAパッド」

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