半導体材料の製品一覧
IC1000
DuPont de Nemours, Inc.
高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド
半導体用CMPパッド
クラレ株式会社
長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド
砥粒内包型CMPパッド「LHAパッド」
株式会社ノリタケカンパニーリミテド
研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 「LHAパッド」
LEXCM R-1515V
株式会社パナソニック
先端半導体パッケージの実装信頼性を向上
LEXCM GXシリーズ
共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料
エポキシ成型材料
信越化学工業株式会社
シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された樹脂封止用のエポキシ材料
フォトマスク
竹田東京プロセスサービス株式会社株式会社
万全の生産体制で高精度かつ高品質なフォトマスクをご提供します!
レチクル
東洋精密工業株式会社
ステッパー露光装置用レチクルです。(9インチまで可!)
テストウェハー/Test wafer
株式会社ベクトルジャパン
取扱サイズ/size:φ6″,φ8″,φ12″
コインロールシリコンウェハー/Coin Roll Wafer
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