半導体用語集
ガス
英語表記：gas
半導体製造プロセスで使用するガスは、半導体を製造する際に用いられるプロセス材料としての半導体材料ガスと、材料ガスのパージ（置換）や希釈、雰囲気用として大量に消費されるN₂などのバルクガスの2種類に大別される。
特に半導体材料ガスは、半導体製品の高集積化に伴い、使用されるガス種が大きく変化し、非常に高い純度（金属不純物含有量 : 数ppb～数10ppbレベル、水分、有機成分 : 0.1～数10 ppm）と清浄度が要求されている。ガス中に含まれる不純物が、製品特性、歩留りなどに大きく影響を与えるからである。ガスによっては半導体製造装置の直前にガス精製装置を設け、純度への一層の配慮を行っている場合もある。
高純度なガスを供給するためにはガス製造技術、精製技術はもとより、それらを精度良く分析する分析評価技術、ガスの特性に応じた配管、容器、部品などの開発や施工技術などの周辺技術力の向上が必要であり、各種ガスの配管・分析機器部品の表面に対する反応性、吸着性などに関する研究も進められている。
半導体材料ガスは、ウェハヘの成膜、ドーピング、エッチング、クリーニングなどの多くの用途に使われているが、高い毒性を有しているガスも多く、さらに大半は可燃性、腐食性、自燃性（空気に触れただけで燃え出す）といった物性を有しており、安全・保安管理などのトータルな技術の結集が重要である。このため、特に希釈処理や除害設備を設け安全な状態にして、大気に放出するなどの配慮もなされている。
N₂、H₂などの多量に供給するガスは、従来ガスメーカーからタンクローリーなどで供給されていたが、近年多くの半導体工場ではオンサイトの製造施設を設け、コスト、安全、純度面の向上を図っている。
また、現在の産業活動は地球環境への配慮なしではなりたたない状況となっている。1998年2月に日本政府が「HFC（Hydrofluorocarbon）等の温室効果ガスの排出抑制対策に係る行動計画の策定」を産業界に要請したことを受けて、日本電子機械工業会では自主行動計画を策定し推進を図っている。
PFC（Perfluorocarbon）などのガス排出に関しても排出量を把握する手法の確認と標準化、排出置削減のための研究・開発の促進、関連業界との協力関係の構築、国際協調の推進などを掲げた半導体製造業界の自主宣言を策定し、積極的に地球環境保全と経済発展の共生を求め、絶ゆまぬ活動を展開している。
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